公开(公告)号：CN101052290A

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：CN200710027970.0

申请日：2007-05-11

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 高学农 ,  张正国 ,  陆应生 ,  方玉堂 ,  方晓明 ,  尹辉斌

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/42

Abstract: 本发明公开了一种电子器件高效散热冷板，包括三维锯齿翅片冷凝板和多孔表面蒸发板，多孔表面蒸发板的表面具有多孔，孔底部以毛细通道互相连接；三维锯齿翅片冷凝板与多孔表面蒸发板贴合焊接而形成密闭空腔，在空腔内充有工作物质。三维锯齿翅片结构破坏了气体传热边界层、激发了气体的湍动，强化了冷凝过程；机械加工表面多孔结构提供了更多气化核心，促进了内部液体流动，强化了沸腾传热，从而提高了传热速率。

公开(公告)号：CN201039644Y

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200720051329.6

申请日：2007-05-11

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 高学农 ,  张正国 ,  陆应生 ,  方玉堂 ,  方晓明 ,  尹辉斌

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/42

Abstract: 本实用新型公开了一种电子器件高效散热冷板，包括三维锯齿翅片冷凝板和多孔表面蒸发板，多孔表面蒸发板的表面具有多孔，孔底部以毛细通道互相连接；三维锯齿翅片冷凝板与多孔表面蒸发板贴合焊接而形成密闭空腔，在空腔内充有工作物质。三维锯齿翅片结构破坏了气体传热边界层、激发了气体的湍动，强化了冷凝过程；机械加工表面多孔结构提供了更多气化核心，促进了内部液体流动，强化了沸腾传热，从而提高了传热速率。