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公开(公告)号：CN111519131A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN202010279454.2
申请日：2020-04-10
Applicant: 华南理工大学
IPC: C23C8/68
Abstract: 本发明属于金属抗高温氧化腐蚀磨损技术领域，公开了一种基于纯镍基体致密渗硼层的渗硼剂及其制备方法。所述渗硼剂配方为在传统的用碳化硼作供硼剂和氧化铝作填充剂的盛鹏配方中加入1.5～2.0wt％的活性炭作电厂电流稳定剂，配合交流电场辅助催渗作用，在650～800℃范围内可在纯镍基体上制备出40μm以上的渗硼层，渗硼层由Ni3B，Ni2B和Ni4B3相组成，从表面至基体不存在孔洞和疏松，从表面至基体硬度平缓过渡，最高硬度在渗硼层表面，达Hv1200。
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