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公开(公告)号：CN116574489A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310557576.7
申请日：2023-05-17
Applicant: 华北电力大学
IPC: C09K5/06 , H01L23/373 , H01L23/367 , H01L23/427 , H01L23/433
Abstract: 本发明涉及高热流密度的芯片散热领域，具体涉及一种散热用复合材料及基于热磁材料的相变冷却芯片装置，所述复合材料由热敏磁性材料和相变材料复合而成，所述复合材料通过磁力的作用产生流动，与需要进行控温的目标器件动态接触、对其进行强化散热冷却，本发明所述的散热用复合材料及基于热磁材料的相变冷却芯片装置具有结构简单、自发式循环控制和冷却效果稳定可靠的优点，能够实现高集成度芯片更为简单、高效的冷却。
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