公开(公告)号：CN222806734U

公开(公告)日：2025-04-29

申请号：CN202421766772.1

申请日：2024-07-24

Applicant: 华侨大学

Inventor： 汪坤朴 ,  陆静 ,  孙林林 ,  施嘉怡 ,  麦子宏

IPC: B24B27/00 ,  B24B41/04 ,  B24B41/06 ,  B24B41/02 ,  B24B47/12

Abstract: 本实用新型提供了一种磨抛一体加工装置，包括机台以及接合于机台的Y轴移动组件和Z轴移动组件，Y轴移动组件上连接有用于吸附晶圆的旋转吸附台，以使旋转吸附台能够在Y轴方向上往复移动，Z轴移动组件上连接有用于研磨晶圆的磨抛组件，以使磨抛组件能够在Z轴方向上往复移动，磨抛组件包括相接合的电主轴和磨抛轮，电主轴能够驱动磨抛轮旋转从而对晶圆进行研磨，磨抛轮包括第一研磨轮和第二研磨轮，第一研磨轮连接在第二研磨轮底部，其半径小于第二研磨轮的半径，且两者的半径差大于旋转吸附台的半径。本申请能够使晶圆的粗磨减薄和精磨加工在同一个工位上进行，较少晶圆转移过程，简化加工设备。