公开(公告)号：CN114793385A

公开(公告)日：2022-07-26

申请号：CN202110161686.2

申请日：2021-02-05

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 杨士雄 ,  陈海军 ,  陆传林 ,  王学想

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/12

Abstract: 本申请提供了一种电子组件、电子设备及电子组件的制备系统和方法，上述电子组件包括印刷电路板和电子器件，上述电子器件具有管脚，印刷电路板的厚度大于2mm，且印刷电路板具有通孔。电子器件的管脚伸入上述通孔内，并插接焊接于印刷电路板。具体的，上述电子器件的管脚采用回流焊的工艺焊接于印刷电路板的通孔内。该方案中，可以利用回流焊的工艺将具有管脚的电子器件，焊接于厚度大于2mm的印刷电路板，实现了自动化焊接，电子组件的制备效率可以得到提升。该方案与波峰焊工艺焊接的电子组件相比，无需弯脚或者剪脚等工艺，除了可以简化电子组件的制备工序以外，还可以减少电子组件受到的应力，提高电子组件的使用寿命。

公开(公告)号：CN117616557A

公开(公告)日：2024-02-27

申请号：CN202180100145.7

申请日：2021-11-17

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 汤永科 ,  刘文奎 ,  陈海军

IPC: H01L23/498

Abstract: 本申请实施例提供一种刚柔电路板、电路板组件和电子设备，涉及电路板技术领域，用于解决刚柔电路板的柔性区域要么材料成本高，要么弯折性能差的问题。刚柔电路板包括柔性电路板和刚性电路板。柔性电路板包括至少一层第一涂树脂铜箔RCC。第一RCC包括铜箔层和涂覆于铜箔层上的树脂层。刚性电路板层压于柔性电路板上，且与柔性电路板电连接。刚柔电路板用于连接电子元器件。

公开(公告)号：CN113838493A

公开(公告)日：2021-12-24

申请号：CN202010590820.6

申请日：2020-06-24

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 罗警怀 ,  陈灿 ,  王娜 ,  唐银中 ,  陈海军

IPC: G11B33/12

Abstract: 本申请公开了硬盘安装机构、硬盘组件及电子设备，属于通讯技术领域。该硬盘安装机构包括：支撑框、转接电路板、多个电连接器组；支撑框包括顺次垂直连接的第一侧板、面板和第二侧板，三者配合围成支撑框的内腔，内腔包括多个用于容纳硬盘的硬盘安装区域；转接电路板位于内腔中且位于硬盘安装区域的侧部。每一电连接器组对应一个硬盘安装区域，电连接器组包括第一电连接器和第二电连接器；第一电连接器一端与转接电路板电性连接，另一端用于与硬盘电性连接；第二电连接器的一端与转接电路板电性连接，另一端用于与电子设备电性连接。转接电路板由硬盘安装区域内容纳的硬盘的侧部走线，不占用硬盘安装机构的厚度方向上的空间，利于提升硬盘密度。