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公开(公告)号：CN102854577B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201210110967.6
申请日：2012-04-16
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种光模块及光纤连接头的锁紧装置，公开的锁紧装置包括插装套、位于插装套内的弹性元件，以及卡接件，光纤连接头贯穿插装套，弹性元件抵紧光纤连接头使其一端插于光口内；卡接件与环形凸台卡接；插装套上靠近光口的一端和卡接件分别设置插孔和横向凸台，横向凸台能够插入插孔内。该锁紧装置利用了光口上自有的环形凸台，并通过分别设置于插装套和卡接件上的插孔和横向凸台即可实现光纤连接头的锁紧，所需的零件减少，且结构较为简单，故占用的空间较小，能够适用于高密光模块内光器件光纤互连的使用场景；同时，该锁紧装置的装配简捷，能够有效地降低产品的成本。
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公开(公告)号：CN116325388A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202080105885.5
申请日：2020-10-07
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01S5/02
Abstract: 本文中描述了一种用于从半导体晶圆(401)形成光学器件(600)的方法(700)，其中，所述光学器件在光波导(601)的一端具有小面(602、603)。所述方法包括：蚀刻(701)所述晶圆以形成蚀刻部分(402)，所述蚀刻部分具有侧壁(403)和基部，所述蚀刻部分的所述侧壁限定所述小面；将涂层(604)涂覆(702)到所述晶圆(401)上。这有助于使用一种成本效益高的方法来形成半导体器件，所述半导体器件可以在非密封环境中操作，在小面和芯片的上表面上具有保形涂层。
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公开(公告)号：CN102854577A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201210110967.6
申请日：2012-04-16
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种光模块及光纤连接头的锁紧装置，公开的锁紧装置包括插装套、位于插装套内的弹性元件，以及卡接件，光纤连接头贯穿插装套，弹性元件抵紧光纤连接头使其一端插于光口内；卡接件与环形凸台卡接；插装套上靠近光口的一端和卡接件分别设置插孔和横向凸台，横向凸台能够插入插孔内。该锁紧装置利用了光口上自有的环形凸台，并通过分别设置于插装套和卡接件上的插孔和横向凸台即可实现光纤连接头的锁紧，所需的零件减少，且结构较为简单，故占用的空间较小，能够适用于高密光模块内光器件光纤互连的使用场景；同时，该锁紧装置的装配简捷，能够有效地降低产品的成本。
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