Patent search ap:("华为技术有限公司") AND inv:"萨米尔·里哈尼" Page 1

1.

发明公开
用于非密封环境的半导体器件的形成审中-实审

公开(公告)号：CN116325388A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202080105885.5

申请日：2020-10-07

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 马尔科姆·帕特 , 萨米尔·里哈尼 , 阮波 , 刘伟 , 陈欣

IPC: H01S5/02

Abstract: 本文中描述了一种用于从半导体晶圆(401)形成光学器件(600)的方法(700)，其中，所述光学器件在光波导(601)的一端具有小面(602、603)。所述方法包括：蚀刻(701)所述晶圆以形成蚀刻部分(402)，所述蚀刻部分具有侧壁(403)和基部，所述蚀刻部分的所述侧壁限定所述小面；将涂层(604)涂覆(702)到所述晶圆(401)上。这有助于使用一种成本效益高的方法来形成半导体器件，所述半导体器件可以在非密封环境中操作，在小面和芯片的上表面上具有保形涂层。

Patent Agency Ranking