公开(公告)号：CN105826285B

公开(公告)日：2018-07-03

申请号：CN201510003747.7

申请日：2015-01-04

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 辛宇尘 ,  赵南 ,  王晨

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/482 ,  H01L23/49

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5381 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/181 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供一种电子设备，包括承载电路板，以及装载在所述承载电路板上的芯片，所述芯片包括被封装包裹在一起的基板和裸片，所述基板内设有多条与所述贴合点对应的基板走线，所述基板底部的焊点点阵中的焊点包括分别沿两条平行直线排列的第一焊点组和第二焊点组，与第一焊点组中的焊点连接的基板走线均等长，与第二焊点组中的焊点连接的基板走线均等长，且两条基板走线的长度差值等于预设标准值，所述承载板上设有与第一焊点组和第二焊点组的焊点一一对应的焊盘，所述焊盘上均连接有电路板走线，所述第一焊点组对应的焊盘上的电路板走线与第二焊点组对应的焊盘上的电路板走线的长度差值等于所述预设标准值。

公开(公告)号：CN105826285A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201510003747.7

申请日：2015-01-04

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 辛宇尘 ,  赵南 ,  王晨

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/482 ,  H01L23/49

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5381 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/181 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供一种电子设备，包括承载电路板，以及装载在所述承载电路板上的芯片，所述芯片包括被封装包裹在一起的基板和裸片，所述基板内设有多条与所述贴合点对应的基板走线，所述基板底部的焊点点阵中的焊点包括分别沿两条平行直线排列的第一焊点组和第二焊点组，与第一焊点组中的焊点连接的基板走线均等长，与第二焊点组中的焊点连接的基板走线均等长，且两条基板走线的长度差值等于预设标准值，所述承载板上设有与第一焊点组和第二焊点组的焊点一一对应的焊盘，所述焊盘上均连接有电路板走线，所述第一焊点组对应的焊盘上的电路板走线与第二焊点组对应的焊盘上的电路板走线的长度差值等于所述预设标准值。