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公开(公告)号：CN118712179A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202310355374.4
申请日：2023-03-27
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L25/07 , H01L21/56 , H01L21/768 , H01L23/31 , H01L23/48
Abstract: 本申请实施例提供一种转接板及其制备方法、芯片封装结构、电子设备，涉及半导体技术领域，用于降低转接板内金属布线的寄生电容。转接板包括：基底以及与基底层叠设置的至少一个重布线层。重布线层包括交替设置的至少一个第一介质层、至少一个第二介质层以及电连接的金属布线、第一导通孔。其中，金属布线位于第一介质层内，第一导通孔位于第二介质层内。至少一个第二介质层内还设置有至少一个空隙。
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