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公开(公告)号：CN118800757A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202310427258.9
申请日：2023-04-12
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/522 , H01L23/528 , H01L21/768
Abstract: 本申请提供一种电容器件及其制作方法、电子设备，涉及电容技术领域，能够降低器件的制备工艺难度。该电容器件包括第一结构层、金属布线层、第一连接盘和第二连接盘。第一结构层中设置有沟槽和金属过孔，沟槽的底部具有开口。金属布线层位于沟槽底部、且暴露于开口中。沟槽中交替填充有多个电极层和多个第一介质层。第一连接盘和第二连接盘分别通过金属过孔与金属布线层连接。其中，多个电极层中包括第一电极层、第二电极层以及至少一个中间电极层；第一电极层在开口处与金属布线层接触；连接盘直接覆盖在第二电极层表面；中间电极层通过金属过孔与金属布线层连接；相邻的两个电极层分别与第一连接盘和第二连接盘电连接。
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公开(公告)号：CN117581357A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202180099987.5
申请日：2021-06-30
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/367
Abstract: 本申请实施例提供一种封装散热盖、芯片封装结构及电子设备，涉及芯片散热技术领域，用于解决封装散热盖与散热胶之间容易出现分层而导致芯片散热能力急剧下降的问题。本申请实施例的封装散热盖包括封装散热盖，所述封装散热盖包括顶盖、以及绕所述顶盖一周的散热盖外框，所述顶盖与所述散热盖外框相连接，所述顶盖包括多个第一散热柱和多条第一散热连接线，多个所述第一散热柱的侧面相互贴合，所述多个所述散热柱固定在所述多条第一散热连接线上。
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公开(公告)号：CN119673912A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202311228995.2
申请日：2023-09-21
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/522 , H01L23/528 , H01L21/768
Abstract: 本申请实施例提供一种转接板及其制备方法、芯片封装结构、电子设备，涉及半导体技术领域，用于提高转接板中的信号传输效率。转接板包括衬底、设置于衬底内的导电结构、设置于衬底上的第一重布线层以及设置于衬底远离第一重布线层一侧的第二重布线层。第二重布线层通过导电结构与第一重布线层耦接。其中，衬底的材料包括半导体材料，第一重布线层包括第一金属布线，第二重布线层包括第二金属布线，第一金属布线和/或第二金属布线的就厚度大于1μm。
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公开(公告)号：CN117832187A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202211196509.9
申请日：2022-09-29
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/485 , H01L23/528 , H01L23/538 , H01L23/31
Abstract: 本申请提供了一种半导体封装及电子设备。其中，半导体封装包括：后道工序转接层，后道工序转接层被分割成相互独立设置的至少一个互连转接部和至少一个冗余转接部；任意相邻两个转接部之间填充有第一填充料；各互连转接部上设置有与该互连转接部电连接的至少一个芯片。在该半导体封装中，采用后道工序转接层与芯片互连，可以省掉TSV相关工艺，从而可以降低封装成本。并且由于后道工序转接层被分割成了相互独立的至少一个互连转接部和至少一个冗余转接部，从而可以缓解后道工序转接层发生形变和残余应力过大的问题，降低后道工序转接层产生裂纹等封装可靠性的风险。
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公开(公告)号：CN117280464A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202180097904.9
申请日：2021-06-04
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/473
Abstract: 本申请实施例提供一种液冷式芯片封装结构、印刷线路板组件及方法、电子装置，涉及半导体散热技术领域，用于解决如何将冷却液直接通入到芯片表面或芯片内部，而不影响芯片性能的问题。液冷式印刷线路板组件包括的裸芯片组件设置在基板的第一表面上、与基板键合。支撑件设置在第一表面上、围绕裸芯片组件设置，支撑件的第二表面和第三表面均位于支撑件靠近基板的一侧，第四表面位于支撑件远离基板的一侧，第二表面与基板连接，第三表面与基板之间具有间隙。流道模组设置在第四表面上，用于向裸芯片组件的表面传输冷却介质。连接件的第一夹持部与流道模组远离基板的表面接触，第二夹持部与第三表面接触，第一夹持部与第二夹持部通过连接部连接。
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公开(公告)号：CN118116878A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202211521031.2
申请日：2022-11-30
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请实施例提供一种芯片封装结构及其封装方法、电子设备，涉及半导体技术领域，用于提高芯片封装结构的可靠性。芯片封装结构包括：具有相对的第一表面和第二表面的封装基板、设置于封装基板第一表面上的芯片结构以及填充于芯片结构与封装基板之间的填充层。其中，芯片结构包括芯片和位于芯片结构表面的多个凸点，填充层还包裹多个凸点。封装基板的第一表面或第二表面中的至少一个表面开设有至少一个开槽。
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公开(公告)号：CN115244685A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202080098057.3
申请日：2020-04-26
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L21/00
Abstract: 本申请提供了一种封装结构、电子设备及芯片封装方法，该封装结构包括：基板、芯片、支撑部和导热盖板；芯片安装于基板表面，导热盖板设置于芯片背离基板的一侧；导热盖板朝向基板的表面具有与芯片相对的填充区域，填充区域有开口朝向基板的容纳槽，芯片与容纳槽的底面之间填充有热界面材料层；容纳槽的开口边沿与基板之间具有与该容纳槽连通的第一间隙。在制备封装结构时，使容纳槽的开口向上，管道通过上述第一间隙向容纳槽内浇注填充材料；填充材料将热界面材料层的侧面包裹，以将热界面材料层的侧面与空气隔离开；热界面材料层不易与空气中的成分作用而变质，确保芯片与导热盖板之间具有良好的热接触，有利于芯片稳定散热。
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公开(公告)号：CN117063276A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202180096265.4
申请日：2021-06-30
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/28
Abstract: 本申请实施例提供一种封装基板及其制作方法、芯片封装结构、电子设备，涉及电子封装技术领域。本申请封装基板包括多个层叠设置的基板、第一介电层及第一介电互连结构。每个基板包括芯板、两层第一电路结构层以及贯穿芯板的芯板互连结构。芯板的热膨胀系数小于第一介电层的热膨胀系数。两层第一电路结构层分别位于芯板的上表面和下表面，芯板互连结构与两层第一电路结构层电连接。第一介电层设置于相邻两个基板之间。第一介电互连结构贯穿第一介电层、并与基板上的第一电路结构层电连接。本申请通过将多个具有芯板的基板与第一介电层交错设置，增加了封装基板内的芯板数量，降低了封装基板的平均热膨胀系数，减少封装基板出现翘曲变形的问题。
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公开(公告)号：CN116670807A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202080108213.X
申请日：2020-12-28
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L21/56
Abstract: 本申请实施例公开了一种封装芯片及芯片的封装方法，该封装芯片包括：基板、芯片和散热结构；该散热器设置在该基板上，且该散热结构和该基板围成第一空间，该芯片被容纳在该第一空间内；该散热结构的第一表面与该基板的第二表面通过胶层连接，该胶层包括：胶材，以及间隔设置的多个支撑结构，该支撑结构抵靠在该第一表面和该第二表面上。由此，封装芯片时，可以通过散热结构将胶材压到支撑结构的厚度以控制胶层厚度。其中，可以调整该支撑结构的高度，使散热结构和基板之间的胶层厚度适中，保证封装应力可靠性的同时兼顾翘曲控制，提高了封装可靠性。
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