公开(公告)号：CN116113137A

公开(公告)日：2023-05-12

申请号：CN202111327300.7

申请日：2021-11-10

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 田耀华 ,  叶涛

IPC: H05K1/02

Abstract: 本申请实施例提供一种电路板封装结构、电路板组件以及电子设备，涉及电路板技术领域，用于解决或者至少部分解决信号高速传输时串扰噪声大的技术问题。电路板封装结构包括电路板、至少一个信号过孔组以及屏蔽结构。电路板包括基板本体以及设置于基板本体内的信号走线和接地层。信号过孔组包括至少一个信号过孔，信号过孔贯穿基板本体的至少一部分，信号过孔与信号走线电连接。屏蔽结构贯穿基板本体的至少一部分，屏蔽结构围绕信号过孔组的外周设置，且与接地层电连接。电路板封装结构用于连接电子元件。

公开(公告)号：CN116131033A

公开(公告)日：2023-05-16

申请号：CN202111339013.8

申请日：2021-11-12

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 田耀华 ,  鲁向前

IPC: H01R13/652 ,  H01R13/6461 ,  H01R13/6581 ,  H01R13/639 ,  H01R24/00

Abstract: 本专利的实施例提供了一种插座和连接器。插座包括壳体，具有配合端面和从配合端面向内延伸的多个插孔，多个插孔包括信号插孔和接地插孔；数据传输模块，包括布置在信号插孔中的接触端子，接触端子适于与插头的信号引脚耦合，以建立插头和插座之间的数据连接，以及回流导体，被布置在配合端面处并且耦合至接地参考部，回流导体具有与接地插孔对齐的接地端子，接地端子适于与插头的接地引脚电接触从而建立接地引脚与回流导体的电连接。相比于传统方案中的较长的地回流路径，该插座能够降低因较长的回流路径对传输质量所带来的不利影响。此外，以此设置的插座能够有效消除因存在STUB所造成的高频的谐振问题，从而进一步提高数据的传输质量。

公开(公告)号：CN117829915A

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202211194297.0

申请日：2022-09-28

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 张滕翔 ,  胡猛 ,  田耀华

IPC: G06Q30/0251 ,  G06Q30/0241 ,  G06Q30/0601

Abstract: 本申请提供推广方法、电子设备及系统，涉及终端技术领域。本申请中第一电子设备向服务器发送第一电子设备的信息和/或与第一电子设备相连的第二电子设备的信息，用于获取推荐内容，这样第一电子设备获取到的推荐内容能够更加满足用户需求。该方法包括：第一电子设备向第一服务器发送广告请求，在该广告请求中携带至少一个电子设备的信息，该至少一个电子设备的信息包括第一电子设备的第一信息和/或第二电子设备的第二信息，且第一电子设备和第二电子设备之间建立有通信连接。之后，第一电子设备响应于接收到的第一服务器发送的广告响应，显示推荐内容，该广告响应为第一服务器根据第一信息/或第二信息确定。

公开(公告)号：CN115693297A

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202110872464.1

申请日：2021-07-30

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 徐扣 ,  田耀华 ,  汪泽文 ,  鲁向前

IPC: H01R13/648 ,  H01R13/40 ,  H01R13/46 ,  H01R24/00 ,  H01R13/6461 ,  H01R12/71

Abstract: 本申请提供了一种连接器、连接器组件及电子设备。连接器包括接地导电组件及引线框。接地导电组件包括导电壳体及第一接地端子；导电壳体具有第一腔体和第二腔体；导电壳体包括沿第一方向相对的第一端和第二端，导电壳体第一端用于与对端连接器连接，第一接地端子设置在导电壳体第一端并延伸进入第二腔体内，且与第二腔体的内壁电性连接。引线框设置在导电壳体第二端，引线框包括多个信号端子组以及分列在多个信号端子组两侧的屏蔽层，信号端子组包括至少一个信号端子；屏蔽层与导电壳体电性连接；信号端子延伸进入第一腔体内且与第一腔体的内壁之间隔离。第一方向为连接器与对端连接器的插接方向。连接器的接地回流路径明显缩短，传输速率提升。