补强板、显示屏组件及终端
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119007571A

    公开(公告)日:2024-11-22

    申请号:CN202310565542.2

    申请日:2023-05-17

    Abstract: 本申请实施例提供一种补强板、显示屏组件及终端,涉及显示技术领域,用于改善补强板的导电性能不理想且重量较大的问题。该补强板包括碳纤维复合层、第一导电层和第二导电层。碳纤维复合层包括树脂层和设置在树脂层中的碳纤维丝。碳纤维复合层包括相对的第一表面和第二表面。第一表面暴露出碳纤维丝的第一部分,第二表面暴露出碳纤维丝的第二部分。第一导电层位于第一表面上,且与碳纤维丝的第一部分接触。第二导电层位于第二表面上,且与碳纤维丝的第二部分接触。其中,第一导电层和第二导电层通过碳纤维复合层导通。上述补强板应用于显示屏组件中,以支撑显示屏。

    一种结构件及电子设备
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119497357A

    公开(公告)日:2025-02-21

    申请号:CN202311024753.1

    申请日:2023-08-14

    Inventor: 李恒 熊真敏

    Abstract: 本申请实施例公开了一种结构件及电子设备,涉及电子设备技术领域,用于解决碳纤维复合材料容易产生ESD的技术问题。该结构件包括结构件本体和导电部。结构件本体包括绝缘件和碳纤维丝,碳纤维丝嵌设在绝缘件内,且碳纤维丝的一部分露出于绝缘件外。导电部的至少部分与露出的碳纤维丝相接触并电连接。由于碳纤维丝本身具有良好的导电性能,使得结构件本体上设置的导电部可以与露出的碳纤维丝导通,形成导电路径,从而使得结构件内的碳纤维丝可以作为静电电流的卸放路径。同时,结构件内的导电部也可以作为电连接的点位。当有大电流经过结构件时,静电电流可以通过碳纤维丝和导电部向外卸放,从而减少ESD的问题。

    电连接件及设备
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114976683B

    公开(公告)日:2023-10-20

    申请号:CN202110846535.0

    申请日:2021-07-26

    Abstract: 本申请实施例提供一种电连接件及设备,涉及导电技术领域,用于解决电连接件与部件导电面电连接时,易产生PIM的问题。电连接件,包括:导电骨架。导电骨架包括相对设置的第一支撑面和第二支撑面,以及设置在第一支撑面和第二支撑面之间的第一支撑条和第二支撑条;沿平行于第一支撑面的第一方向,第一支撑面包括相对的第一端部和第二端部,第二支撑面包括相对的第三端部和第四端部;第一支撑条的两端分别连接于第一端部和第四端部,第二支撑条的两端分别连接于第二端部和第三端部;构成第一支撑条和第二支撑条的材料具有韧性。

    电连接件及设备
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114976683A

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN202110846535.0

    申请日:2021-07-26

    Abstract: 本申请实施例提供一种电连接件及设备,涉及导电技术领域,用于解决电连接件与部件导电面电连接时,易产生PIM的问题。电连接件,包括:导电骨架。导电骨架包括相对设置的第一支撑面和第二支撑面,以及设置在第一支撑面和第二支撑面之间的第一支撑条和第二支撑条;沿平行于第一支撑面的第一方向,第一支撑面包括相对的第一端部和第二端部,第二支撑面包括相对的第三端部和第四端部;第一支撑条的两端分别连接于第一端部和第四端部,第二支撑条的两端分别连接于第二端部和第三端部;构成第一支撑条和第二支撑条的材料具有韧性。

    镁合金连接结构件、电子设备和构件成型方法

    公开(公告)号:CN115811848A

    公开(公告)日:2023-03-17

    申请号:CN202111068099.5

    申请日:2021-09-13

    Abstract: 本申请涉及终端领域,公开了一种镁合金连接结构件、电子设备和构件成型方法。其中,镁合金连接结构件包括镁合金本体和导电层,且在镁合金本体和导电层的相接的区域处形成能够导电的过渡层,通过过渡层实现镁合金本体和导电层之间的电连接。同时,通过过渡层隔开镁合金本体和导电层,以避免镁合金本体与导电层相接产生电偶腐蚀,进而延长镁合金连接结构件的使用寿命,实现镁合金结构件与主板等部件的稳定电连接。除此之外,通过导电层、密封材料和过渡层将镁合金本体与外部隔绝,避免镁合金本体被氧化或者被腐蚀,并进一步避免镁合金连接结构件中各个结构之间的电偶腐蚀。

    电路板组件及电子设备
    7.
    实用新型

    公开(公告)号:CN222674564U

    公开(公告)日:2025-03-25

    申请号:CN202421144875.4

    申请日:2024-05-23

    Abstract: 本申请实施例提供一种电路板组件及电子设备。电路板组件包括电路板、第一屏蔽体、第一发热体和第一导热胶体,其中:第一屏蔽体包括位于电路板的一侧的中空铜柱,以及与中空铜柱的背向电路板的一侧连接的第一屏蔽层,中空铜柱与第一屏蔽层围成第一屏蔽腔;第一发热体位于电路板的一侧并且位于第一屏蔽腔内;第一导热胶体与第一发热体和第一屏蔽体分别导热接触。根据本申请实施例技术方案,可以兼顾电路板组件的电磁兼容性和散热性能需求,从而,可以改善电路板组件和电子设备的工作性能。

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