公开(公告)号：CN119521523A

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN202311071344.7

申请日：2023-08-23

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 郭璇 ,  熊庆华 ,  雍慧君 ,  许其林

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 本申请提供了一种电路板组件和电子设备，电路板组件包括第一电路板、第一电子元器件和缓冲结构，缓冲结构设置在第一电子元器件的外周，缓冲结构的顶部到第一电路板的距离大于第一电子元器件的顶端到第一电路板的距离。在电路板组件受外力作用时，缓冲结构可以承受作用于第一电子元器件的作用力，第一电子元器件内应力更小、发生形变失效的概率更小，第一电子元器件与第一电路板之间连接位置处的应力更小，第一电子元器件和第一电路板发生分离的概率更小，电路板组件和电子设备的可靠性和稳定性更高。

公开(公告)号：CN113133198A

公开(公告)日：2021-07-16

申请号：CN201911394273.8

申请日：2019-12-30

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 王瑞 ,  韩磊 ,  洪洋 ,  孔子文 ,  熊庆华 ,  陈超

IPC: H05K1/14

Abstract: 本申请实施例公开了一种电路板组件和电子设备，该电路板组件包括：至少两层层叠设置的印制电路板PCB，每一层所述PCB上设置有电子元器件，所述至少两层PCB之间电连接；支撑件，位于相邻的两个PCB之间，所述支撑件用于支撑所述PCB；柔性连接片，位于支撑件和PCB之间，所述柔性连接片上设有：用于和所述支撑件、所述PCB电连接的焊盘，以及用于和所述支撑件、所述PCB固定连接的绝缘胶；其中，所述焊盘的表面高于或等于所述绝缘胶的表面。由此，通过在支撑件和PCB之间设置柔性连接片，可以将PCB和支撑件粘接在一起，并通过焊盘实现PCB与支撑件之间的电气连接。与采用焊接的方式连接的电路板组件相比，更易于维修测试时的拆卸。

公开(公告)号：CN221508524U

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202322671348.0

申请日：2023-09-28

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 印杰 ,  游玉霖 ,  熊庆华 ,  戴奇峰 ,  罗宇晨

IPC: H01R12/79 ,  H01B11/10 ,  H01B11/08 ,  H04M1/02

Abstract: 本申请实施例提供了一种信号传输组件和电子设备。其中，信号传输组件可以应用于电子设备中，并在两个电子器件之间进行信号传输。信号传输组件包括包覆层和多个芯体，其中，包覆层包覆上述多个芯体，且包覆层填充任意相邻的两个芯体之间的间隙。上述多个芯体包括第一芯体和第二芯体，第一芯体和第二芯体不同，第一芯体包括第一传输导体和屏蔽导体，且第一传输导体和屏蔽导体间隔设置。第二芯体为第二传输导体。在将上述信号传输组件应用于电子设备后，一方面，可以减少零部件的数量，减小占用空间，并且简化安装工艺。另一方面，可以根据需求选择适当的芯体进行信号传输，使得应用更加灵活。