公开(公告)号：CN117561514A

公开(公告)日：2024-02-13

申请号：CN202180099753.0

申请日：2021-08-12

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 焦润 ,  沈嘉华 ,  张锐

IPC: G06F30/392

Abstract: 本公开的实施例涉及用于对集成电路的宏单元进行布局的方法，包括：在布局空间中选择待分割区域；在所述待分割区域中设置多条候选切线；以及基于所述待分割区域中的多个宏单元在所述布局空间中的初始位置以及由所述多个宏单元聚类得到的各个簇的重心位置，从所述多条候选切线中选择目标切线以将所述待分割区域分割成两个子区域，每个子区域用于放置至少一个簇的宏单元。在根据本公开的实施例中，能够根据各个簇中的宏单元的实际摆放需求自适应地利用目标切线划分布局区域，从而实现多模块并行摆放。

公开(公告)号：CN117561513A

公开(公告)日：2024-02-13

申请号：CN202180099701.3

申请日：2021-06-24

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 沈嘉华 ,  伍宏忠 ,  焦润 ,  黄宇 ,  张锐

IPC: G06F30/30

Abstract: 一种芯片布局方法及装置，涉及集成电路设计技术领域。方法包括：根据第一信息，确定多个目标对象的第一布局规划方案；其中，第一信息中包括用于描述多个目标对象以及各个目标对象之间的连接关系的信息，第一布局规划方案用于描述多个目标对象在芯片中的初始布局位置；根据至少一个参数，对第一布局规划方案进行调整，得到多个目标对象的第二布局规划方案，其中，至少一个参数用于表征多个目标对象在芯片中的紧密程度，第二布局规划方案用于描述多个目标对象在芯片中的目标布局位置；根据第二布局规划方案，输出多个目标对象所属的至少一个分组在芯片上相应的分区信息，每个分组在所述芯片上相应的分区信息用于在所述芯片上部署属于所述分组的目标对象。该方案有助于自动化实现VLSI物理设计中的顶层布局规划以及宏模块布局规划。