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公开(公告)号：CN116724272A
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202180090801.X
申请日：2021-01-19
Applicant: 华为技术有限公司
Inventor： 张先富
IPC: G03F7/00
Abstract: 本申请实施例公开了一种图文处理方法、相关装置和电子设备，图文处理方法应用于电子设备，电子设备包括光敏处理电路和一个或者多个光敏镜头，所述方法包括：确定待成像的图文，待成像的图文是需要在光敏材料上显示出来的图文；光敏处理电路对待成像的图文进行处理，得到光敏镜头需要生成的与光敏材料对应的光信息；光敏镜头向光敏材料投射与所述光信息匹配的光，经曝光图文在所述光敏材料上显示出来。本申请将图文转换成实物时，利用投射到光敏材料上的光使光敏材料发生物理化学反应，显示出待成像的图文。采用本申请提供的技术方案，不需要打印机、印刷机等设备，电子设备可以便捷地将图文在光敏材料上显示出来。
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公开(公告)号：CN114667509B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202080078353.7
申请日：2020-02-13
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 一种存储器、网络设备及数据访问方法，涉及存储器技术领域，用于实现同一存储设备对于不同存储带宽的需求。该存储器包括：至少一个通道，所述至少一个通道包括第一通道；所述第一通道对应第一读总线组和第一读写总线组，所述第一读总线组用于读取所述第一通道的数据，所述第一读写总线组用于读取所述第一通道的数据或向第一通道中写入数据。
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公开(公告)号：CN118103975A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202180102246.8
申请日：2021-09-30
Applicant: 华为技术有限公司
Inventor： 张先富
IPC: H01L23/538 , H01L23/00
Abstract: 本申请提供一种芯片及电子设备，能够减小时延，降低功率和成本，可应用于电子设备中。该芯片包括：处理晶片、连接晶片和存储晶片(memory die)。其中，处理晶片与存储晶片设置在连接晶片的同一侧的表面上。连接晶片与处理晶片耦接，且与存储晶片耦接，用于将处理晶片与存储晶片耦接。
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公开(公告)号：CN116096599A8
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202080105278.9
申请日：2020-11-26
Applicant: 华为技术有限公司
Inventor： 张先富
IPC: B60K37/04
Abstract: 本申请实施例提供一种终端及适用于终端上的电子设备，通过将充电设备的第一充电元件设置在出风口上，这样，当将具有第二充电元件的电子设备固定在出风口上时，可将电子设备上的第二充电元件与第一充电元件耦合或者电接触，便可对电子设备进行无间断充电，相比于传统的终端上的充电设备，本申请实施例的终端无需使用充电线，便能够实现对电子设备的充电功能，从而避免了终端上的充电设备在对电子设备充电时造成终端内部杂乱无章的情况发生，保证终端的内部环境干净整洁。
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公开(公告)号：CN115514704A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202210843102.4
申请日：2022-07-18
Applicant: 华为技术有限公司
Inventor： 张先富
Abstract: 一种通信芯片及数据交换装置，涉及通信技术领域，用于降低数据交换网络的功耗、成本和体积。该通信芯片包括：多个交换晶粒、以及与多个交换晶粒直接或间接连接的多个网络处理晶粒；任一网络处理晶粒，用于：通过外部端口接收第一报文，并通过内部端口发送第二报文，第二报文包括第一报文和用于指示第一报文的目的网络处理晶粒的目的信息；任一交换晶粒，用于：接收第二报文，并根据目的信息确定不满足预设条件时，向相连的交换晶粒发送第二报文，或者在确定满足所述预设条件时，向相连的第一网络处理晶粒发送第二报文；第一网络处理晶粒，用于：接收第二报文，并向外部发送第二报文，或者将第二报文发送给其他网络处理晶粒。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105677583A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201511032088.6
申请日：2015-12-31
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: G06F12/084 , G06F12/0871
CPC classification number: G06F12/0893 , G06F9/5016 , G06F12/084 , G06F12/0871 , G06F12/0895 , G06F2212/60 , G06F2212/62
Abstract: 本申请涉及芯片设计领域，尤其涉及一种缓存管理方法及装置，用以提高缓存效率，减少缓存资源的浪费。本申请提供的缓存管理方法包括：当接收到待处理命令后，确定所述待处理命令所需要的缓存单元数量；若所述待处理命令所需要的缓存单元数量为一个缓存单元，则基于所述缓存单元对第一状态表，查找仅有一个缓存单元空闲的一对缓存单元，并将该对缓存单元中的空闲的缓存单元分配给所述待处理命令；若所述待处理命令所需要的缓存单元数量为两个缓存单元，则基于所述缓存单元对第二状态表，在一个时钟周期内为该待处理命令查找并分配两个缓存单元均为空闲的一对缓存单元。
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公开(公告)号：CN116134799B
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202080104872.6
申请日：2020-11-30
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H04L69/22
Abstract: 本申请实施例公开了一种报文处理方法和装置，涉及通信领域，缓解了现有技术中流水线架构的处理器功耗较高的问题。具体方案为：报文解析模块解析第一报文，若确定第一报文对应的业务复杂度低于预设程度，从第一报文中提取第一报文信息；第一报文信息的数据量小于第二报文信息的数据量，第二报文信息是从第二报文中提取的信息，第二报文的业务复杂度高于预设程度；报文解析模块向报文分发模块发送第一报文信息；报文分发模块接收第一报文信息，并向处理器流水模块发送第一报文信息；处理器流水模块接收第一报文信息，并处理第一报文信息。
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公开(公告)号：CN117424852A
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202311015754.X
申请日：2022-07-18
Applicant: 华为技术有限公司
Inventor： 张先富
Abstract: 一种通信芯片及数据交换装置，涉及通信技术领域，用于降低数据交换网络的功耗、成本和体积。该通信芯片包括：多个交换晶粒、以及与多个交换晶粒直接或间接连接的多个网络处理晶粒；任一网络处理晶粒，用于：通过外部端口接收第一报文，并通过内部端口发送第二报文，第二报文包括第一报文和用于指示第一报文的目的网络处理晶粒的目的信息；任一交换晶粒，用于：接收第二报文，并根据目的信息确定不满足预设条件时，向相连的交换晶粒发送第二报文，或者在确定满足所述预设条件时，向相连的第一网络处理晶粒发送第二报文；第一网络处理晶粒，用于：接收第二报文，并向外部发送第二报文，或者将第二报文发送给其他网络处理晶粒。
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公开(公告)号：CN117118902A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202310596946.8
申请日：2022-04-29
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 一种通信芯片及数据交换装置，涉及通信技术领域，用于降低数据交换网络的功耗、成本和体积。该通信芯片包括：交换晶粒和多个网络处理晶粒；多个网络处理晶粒中的任一网络处理晶粒，用于通过外部端口接收来自该通信芯片外部的第一报文，获取第一报文的目的信息，通过内部端口发送包括第一报文和目的信息的第二报文，目的信息用于指示第一报文的目的网络处理晶粒；交换晶粒，用于接收第二报文，并根据该目的信息向多个网络处理晶粒中的第一网络处理晶粒发送第二报文；第一网络处理晶粒，用于接收第二报文，并通过外部端口向外部发送第二报文，或者，通过内部端口将第二报文发送给其他网络处理晶粒。
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公开(公告)号：CN114730607A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202080078352.2
申请日：2020-02-13
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: G11C29/44
Abstract: 一种存储器故障修复方法及装置，涉及存储器技术领域，用于实现不同粒度或不同故障范围的故障修复，提高了存储器的故障修复功能。所述方法应用于包括控制逻辑和存储器的存储系统中，包括：检测所述存储器中的存储单元，得到至少一个故障(S301)；基于不同存储粒度分析所述至少一个故障，以确定所述存储器的故障范围(S302)；根据预设故障修复策略中所述故障范围对应的故障修复策略修复所述存储器(S303)。
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