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公开(公告)号：CN111868589A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201880090833.8
申请日：2018-04-09
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供了一种激光器、激光器阵列的封装结构以及封装组件。该激光器的封装结构包括：第一基板，传输线和激光器芯片，所述传输线与所述激光器芯片均设置在所述第一基板上，且所述传输线与所述激光器芯片的电极通过第一引线相连。本申请提供的技术方案中，激光器芯片与信号线位于同一水平面上，这样所需的第一引线的长度较短，较短的引线产生的感性寄生参数也较小。这样能够减小寄生电感对高频信号的阻碍作用，有利于提升激光器芯片的传输带宽。
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公开(公告)号：CN119275708A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202310827660.6
申请日：2023-07-06
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01S5/02315 , H01S5/02345 , H01S5/0239 , H04Q1/04 , H05K1/02 , H05K1/11 , H05K1/14 , H05K1/18
Abstract: 本申请实施例公开了一种电子模块以及通信设备，其能够降低气密封装占用电路板的表面空间，提升了电路板所能够封装的芯片的数量，提升了电路板的空间利用率。该电子模块包括电路板、基板、壳体以及芯片；所述电路板的第一导电走线与所述基板的第二导电走线电连接，沿垂直于所述电路板表面的方向，所述电路板具有第一侧壁，沿垂直于所述基板表面的方向，所述基板具有第二侧壁，所述第一侧壁与所述第二侧壁彼此面对。所述基板和所述壳体之间形成气密封装，所述芯片位于所述气密封装内，且所述芯片与所述第一导电走线或所述第二导电走线电连接。
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公开(公告)号：CN118567038A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202310233462.7
申请日：2023-02-28
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: G02B6/293
Abstract: 本申请公开了一种光学装置和光通信设备，属于光通信技术领域。该光学装置包括M个输入端口、N个输出端口、色散元件和切换元件，其中，M和N均为正整数且M和N中的至少一个大于1；M个输入端口中的第一输入端口用于出射第一光束，第一光束在第一方向上的束腰半径是在第二方向上的束腰半径的X倍，第一方向为M个输入端口或者N个输出端口的排列方向，第二方向与第一方向垂直，其中，7≤X≤50；色散元件用于将第一光束在第二方向上分离成多个波长分量；切换元件用于接收多个波长分量，以及将多个波长分量中的至少部分波长分量导向N个输出端口中的目标输出端口。该光学装置的结构较为简单。
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公开(公告)号：CN117134827A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202210550680.9
申请日：2022-05-20
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H04B10/2513 , H04B10/572
Abstract: 本申请实施例提供一种光通信设备，包括透光的固态介质单元，还包括分别设置在介质单元壁面上的输入输出单元、色散单元和切换单元，输入输出单元的输入端将光信号输入至介质单元内并传输至色散单元，色散单元将光信号分散为多个子光束并将其传输至切换单元，切换单元分别将各子光束按照预设角度偏转形成偏转子光束，并使多个偏转子光束从介质单元内输出并传输至对应的输出端，实现对光信号波长的调度和分配。色散单元、切换单元、输入输出单元等集成于介质单元上，且光信号在介质单元内传输并实现分离，减小或避免了环境变化对光传输的影响，无需再设置密封等级较高的外壳，显著降低密封成本，降低光通信设备的成本和尺寸。
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公开(公告)号：CN118838007A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202310472356.4
申请日：2023-04-24
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请实施例公开了一种波长选择开关、机架和光传输设备，用于提升从光传输设备中拆装WSS的拆装效率。本申请实施例提供的波长选择开关包括电接口与光学交叉器通过电路连接，设置于背板的第一平面，WSS与机架组装后，电接口与第一电接口相连，第一电接口包含于机架；光接口与光学交叉器通过光纤连接，光接口设置于第一平面和第三平面中至少一个平面，WSS与机架组装后，第三平面位于机架表面，WSS与机架组装时，WSS的运动轨迹方向与第三平面垂直。使得WSS的拆装无需受到第一设备中其他零部件的影响，提升了从机架中拆装WSS的拆装效率，降低了从机架中拆装WSS的拆装难度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118625457A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202310261080.5
申请日：2023-03-10
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: G02B6/42 , H01L23/367 , H01L23/04 , H01L23/10 , H01L23/31
Abstract: 本申请实施例公开了一种管壳封装结构、封装组件和电子设备，涉及器件封装领域，旨在提高器件的可靠性。具体方案为：管壳封装结构包括封装壳、导热部以及电连接件。封装壳与该导热部连接以围成密封腔，密封腔用于容纳该信号传输器件，该导热部的导热系数大于该封装壳的导热系数；电连接件贯穿该封装壳。封装壳可以选用导热性能不佳的材料，增加封装壳材料的可选择性。例如，封装壳可以选用高温不易形变的材料，或者与信号传输器件热热膨胀系数适配的材料，使管壳封装结构兼顾导热良好、机械性能佳等优点，保证信号传输器件的可靠性，或者，封装壳可以选用成本低的玻璃，降低管壳封装结构的成本。
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公开(公告)号：CN111868589B
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN201880090833.8
申请日：2018-04-09
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供了一种激光器、激光器阵列的封装结构以及封装组件。该激光器的封装结构包括：第一基板，传输线和激光器芯片，所述传输线与所述激光器芯片均设置在所述第一基板上，且所述传输线与所述激光器芯片的电极通过第一引线相连。本申请提供的技术方案中，激光器芯片与信号线位于同一水平面上，这样所需的第一引线的长度较短，较短的引线产生的感性寄生参数也较小。这样能够减小寄生电感对高频信号的阻碍作用，有利于提升激光器芯片的传输带宽。
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公开(公告)号：CN119882129A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202311389402.0
申请日：2023-10-24
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本公开提供了一种光纤装置和光器件，属于光纤技术领域。所述光纤装置包括光纤模组和散热器；所述光纤模组包括光纤板和增益光纤，所述增益光纤固定在所述光纤板的表面；所述光纤模组安装在所述散热器上，且所述增益光纤靠近所述散热器。采用本公开，通过散热器为增益光纤散热，能够避免增益光纤因温度过高而烧坏的情况，增益光纤通过光纤板，固定在散热器上，能够提高增益光纤和散热器之间的装配效率。
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公开(公告)号：CN117130100A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202210552426.2
申请日：2022-05-20
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请实施例提供一种光通信设备，包括设置在封闭壳体腔室内的色散单元和切换单元，色散单元和切换单元能够实现对光波长信号的分配。还包括监控单元和驱动单元，监控单元可对切换单元上形成的光斑的偏移实现实时监控，驱动单元能够根据监控单元获取的变量驱动切换单元，使切换单元对光斑的偏移进行补偿。此外，还可以包括防尘防水单元、控湿单元，减小或避免了环境变化对光通信设备性能的影响，显著的降低对光通信设备接口处密封性的要求，降低封装制造成本。
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公开(公告)号：CN219370064U
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202320140574.3
申请日：2023-01-12
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请公开了波长选择开关及光交叉连接装置，属于光学设备领域。波长选择开关中，电接口器件包括绝缘支撑部和导电传输部，绝缘支撑部连接并贯穿第一壳体，导电传输部位于绝缘支撑部；第一电连接件为焊盘，第一电连接件与导电传输部的位于绝缘支撑部外侧的端部电性连接，第一电连接件还与第一传输件的一端电性连接，第一传输件的另一端电性连接于控制器；光路切换器件、第二传输件、第二电连接件依次电性连接且均位于第一壳体内部，第二电连接件与导电传输部的位于绝缘支撑部内侧的端部电性连接。通过使第一电连接件设计为焊盘形式，焊盘与电连接器相比，其体积更小，成本更低，进而利于减小波长选择开关的尺寸和成本。
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