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公开(公告)号：CN113224500A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202010071760.7
申请日：2020-01-21
Applicant: 华为技术有限公司 , 中芯长电半导体(江阴)有限公司
Abstract: 本申请公开了一种封装天线模组，涉及天线领域。其包括基板、射频芯片、内置天线、塑封结构以及连接导体。基板上设置有导电线路，导电线路可用于与终端设备的主板电连接。射频芯片用于产生射频信号并通过内置天线向外传播，并用于对内置天线接收的电磁波信号进行处理。内置天线与射频芯片电连接，以实现内置天线与射频芯片之间的信号互传。塑封结构用于将射频芯片及内置天线覆盖于基板上。由于塑封结构覆盖基板的表面，在利用塑封模具将塑封材料覆盖于基板上时，无需设置相应的结构使得基板的局部不被塑封材料覆盖。因此，在连接导体设置的位置不同情况下，无需提供不同的塑封模具，可共用一个塑封模具。
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公开(公告)号：CN113224500B
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202010071760.7
申请日：2020-01-21
Applicant: 华为技术有限公司 , 中芯长电半导体(江阴)有限公司
Abstract: 本申请公开了一种封装天线模组，涉及天线领域。其包括基板、射频芯片、内置天线、塑封结构以及连接导体。基板上设置有导电线路，导电线路可用于与终端设备的主板电连接。射频芯片用于产生射频信号并通过内置天线向外传播，并用于对内置天线接收的电磁波信号进行处理。内置天线与射频芯片电连接，以实现内置天线与射频芯片之间的信号互传。塑封结构用于将射频芯片及内置天线覆盖于基板上。由于塑封结构覆盖基板的表面，在利用塑封模具将塑封材料覆盖于基板上时，无需设置相应的结构使得基板的局部不被塑封材料覆盖。因此，在连接导体设置的位置不同情况下，无需提供不同的塑封模具，可共用一个塑封模具。
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公开(公告)号：CN113517545B
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202010280737.9
申请日：2020-04-10
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01Q1/22 , H01L23/31 , H01L23/498 , H01L21/56
Abstract: 本申请提供一种天线模块及其制造方法和电子设备。天线模块包括：集成电路，用于产生射频信号；第一绝缘介质基板，包括设置有第一槽体的第一区段以及第二区段，集成电路设置在第一槽体内；包括导电结构的柔性基板，层叠设置在第一绝缘介质基板上且位于第一区段和第二区段之间的部分能折弯；天线结构，包括设置在第一区段上的与导电结构和集成电路连接的第一金属结构及设置在第二区段上的与导电结构连接的第二金属结构。本申请的天线模块及其制造方法和电子设备，无需进行塑封工艺，避免了塑封材料和基板热膨胀系数不同而导致的翘曲问题的发生，降低了产品失效风险，能实现更多方向的信号覆盖，不会限制天线结构的形状，能制作高增益的天线结构。
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公开(公告)号：CN107481987A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201710526867.4
申请日：2017-06-30
Applicant: 华为技术有限公司
Inventor： 于睿
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 本申请实施例公开了一种集成电子装置，包括：底板、金属基座和有源器件；所述有源器件设置于所述底板上；所述底板上设置所述有源器件的一面设置有第一凹坑，所述金属基座上设置有第二凹坑，所述第一凹坑与所述第二凹坑通过第一金属体电连接，其中，所述第一金属体部分嵌于所述第一凹坑内，部分嵌于所述第二凹坑内。本申请还提供了相应的生产方法及电子设备。本申请金属体在凹坑内可起限位和校准作用，使金属基座共面性强，而且可以通过金属体弥补金属基座的厚度。
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公开(公告)号：CN115117026A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202110310830.4
申请日：2021-03-23
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请实施例提供一种集成电路、芯片及电子设备，涉及微电子电路技术领域，可以改善因静电放电导致的集成电路失效。集成电路，包括：衬底以及设置在衬底上的晶体管；晶体管的栅极与静电释放导线的第一端耦合，晶体管的第一有源极与静电释放导线的第二端耦合，其中晶体管的第一有源极还与接地端耦合；其中，静电释放导线用于将晶体管的栅极的静电电压输出至接地端；或者，当集成电路位于芯片上时，静电释放导线断开。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112701444B
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN201911007437.7
申请日：2019-10-22
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供一种天线、天线封装方法及终端，所述天线包括：第一玻璃基板、第一天线层、第二天线层、第一封装层、第二封装层和第一金属连接柱；所述第一玻璃基板包括相对设置的第一表面和第二表面，第一天线层设置于所述第一表面，第二天线层设置于所述第二表面，所述第一封装层覆盖所述第一表面和所述第一天线层，所述第二封装层覆盖所述第二表面和第二天线层；所述第一玻璃基板中设置有第一容置槽，第一容置槽内设置有绝缘体，所述第一金属连接柱设置于绝缘体中，且第一金属连接柱的两端分别与第一天线层和第二天线层连接。本申请提供的天线、天线封装方法及终端中，采用玻璃作为天线介质，介电损耗低、天线性能佳。
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公开(公告)号：CN113871355A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202010622311.7
申请日：2020-06-30
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供了一种封装结构、电子设备及封装结构的制备方法，涉及半导体技术领域。该封装结构包括芯片、天线阵子以及基体。其中：基体内部设置有第一电路走线和第二电路走线，第一电路走线相对第二电路走线靠近基体的第一表面设置，且第一电路走线和第二电路走线电连接以形成封装结构的电路。第二电路走线引出至基体的第二表面作为封装结构的信号接口。芯片嵌入至基体，芯片包括至少两个电极，该至少两个电极设置于芯片的同一表面，且每个电极的连接端口朝向第一表面；天线阵子，设置于基体的第一表面，天线阵子与电极以及第一电路走线电连接。采用本申请的封装结构，其有利于减小封装结构的体积，从而有利于实现封装结构的小型化、薄型化设计。
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公开(公告)号：CN112701444A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN201911007437.7
申请日：2019-10-22
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供一种天线、天线封装方法及终端，所述天线包括：第一玻璃基板、第一天线层、第二天线层、第一封装层、第二封装层和第一金属连接柱；所述第一玻璃基板包括相对设置的第一表面和第二表面，第一天线层设置于所述第一表面，第二天线层设置于所述第二表面，所述第一封装层覆盖所述第一表面和所述第一天线层，所述第二封装层覆盖所述第二表面和第二天线层；所述第一玻璃基板中设置有第一容置槽，第一容置槽内设置有绝缘体，所述第一金属连接柱设置于绝缘体中，且第一金属连接柱的两端分别与第一天线层和第二天线层连接。本申请提供的天线、天线封装方法及终端中，采用玻璃作为天线介质，介电损耗低、天线性能佳。
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公开(公告)号：CN107481987B
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201710526867.4
申请日：2017-06-30
Applicant: 华为技术有限公司
Inventor： 于睿
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 本申请实施例公开了一种集成电子装置，包括：底板、金属基座和有源器件；所述有源器件设置于所述底板上；所述底板上设置所述有源器件的一面设置有第一凹坑，所述金属基座上设置有第二凹坑，所述第一凹坑与所述第二凹坑通过第一金属体电连接，其中，所述第一金属体部分嵌于所述第一凹坑内，部分嵌于所述第二凹坑内。本申请还提供了相应的生产方法及电子设备。本申请金属体在凹坑内可起限位和校准作用，使金属基座共面性强，而且可以通过金属体弥补金属基座的厚度。
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公开(公告)号：CN105405830A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201510908815.4
申请日：2015-12-09
Applicant: 西安华为技术有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/367 , H01L23/52 , H01L21/50 , H01L21/768
CPC classification number: H01L23/495 , H01L21/50 , H01L21/76838 , H01L23/367 , H01L23/52 , H01L2221/1068
Abstract: 本发明实施例提供一种系统级封装模块和封装方法，包括：引线框架、芯片、无源二端元件，芯片包括第一引脚和第二引脚，无源二端元件包括元件本体和第三引脚；其中，引线框架上设置有挖空的用于容纳无源二端元件的容纳空间；芯片通过第一引脚设置在引线框架上，元件本体设置在容纳空间中，且元件本体的底部与引线框架的底部同高；芯片的第二引脚与无源二端元件的第三引脚直接连接。本发明实施例提供的系统级封装模块和封装方法，能够降低系统级封装模块整体的封装厚度，减小系统级封装模块的体积，提高系统级封装模块的散热效果，降低系统级封装模块内部的通流功耗。
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