公开(公告)号：CN115898705A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202211678746.9

申请日：2022-12-26

Applicant: 华中科技大学 ,  湖北航天技术研究院总体设计所

Inventor： 叶冬 ,  文钧民 ,  胡夏芬 ,  李奥康 ,  王子儒 ,  司学龙 ,  武丹 ,  黄永安

IPC: F02K9/96 ,  G01B7/00 ,  G01N31/12

Abstract: 本发明属于固体发动机在线检测相关技术领域，其公开了用于燃面退移监测的柔性阵列传感器及其制备方法与应用，柔性阵列传感器呈条状，其包括聚合物薄膜衬底、上电阻阵列、下电阻阵列、单侧公用引线、单侧短引线及单侧长引线，上电阻阵列及下电阻阵列间隔设置在聚合物薄膜衬底上，两者并列；单侧公用引线、单侧长引线及单侧短引线分别设置在聚合物薄膜衬底上；上电阻阵列的两侧分别连接于单侧公用引线及单侧长引线，下电阻阵列的两侧分别连接于单侧公用引线及单侧短引线；使用时，单侧公用引线、单侧长引线及单侧短引线分别连接于电阻测量模块。本发明根据电阻发生变化实现对燃面位置的实时监控。

公开(公告)号：CN117549685A

公开(公告)日：2024-02-13

申请号：CN202311739639.7

申请日：2023-12-18

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 叶冬 ,  王子儒 ,  李奥康 ,  杨龙康 ,  黄永安

IPC: B41M5/00

Abstract: 本发明属于柔性电子微纳制造相关技术领域，其公开了一种采用等离子体辅助的绝缘表面电流体喷印方法及应用，该方法包括以下步骤：采用等离子体对绝缘基板的表面进行改性处理，以向所述绝缘基板的表面注入活性基团来提升绝缘基板的表面电导率和体电导率，进而进行电流体喷印；其中，经等离子体处理后的绝缘基板表面形成有珊瑚状结构。等离子体改性处理改变了绝缘基板表面的微纳结构，向绝缘基板表面注入活性基团，改变了绝缘基板表面的电荷陷阱能级分布，提升了绝缘基板的表面电导率和体电导率，这些改变抑制了绝缘表面的电荷积累并加速了电荷耗散，消除了电场畸变从而优化了绝缘基板表面的电流体喷印效果。

公开(公告)号：CN117320321A

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202311275174.4

申请日：2023-09-28

Applicant: 中国航空工业集团公司济南特种结构研究所 ,  华中科技大学

Inventor： 白龙 ,  肖镌璐 ,  叶冬 ,  王子儒 ,  黄永安 ,  尹周平

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/00 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明属于航空先进制造相关技术领域，其公开了一种叠层复合材料多层电路及垂直互联微孔的快速金属化方法，该方法包括以下步骤：(1)对叠层复合材料多层电路进行微孔加工；(2)将固态的焊锡丝插入微孔中，焊锡丝凸出于所述微孔；(3)挤压微孔中的焊锡丝，使焊锡丝与微孔的壁面充分接触；(4)向焊锡丝受挤压变形而形成的凹陷内填充焊锡丝并进行挤压；(5)加热微孔内的焊锡丝以使得焊锡丝融化并与多层电路中的多层金属导电层共融，完成多层电路内外层与中间金属导电层的垂直互联微孔的快速金属化。本发明实现了叠层复合材料多层电路垂直互联高密度微孔的快速金属化，从而能够快速高效、低成本、高质量的制备多层导电层垂直互联电路。