一种高深宽比碳微机电器件的制备方法

    公开(公告)号:CN101475135A

    公开(公告)日:2009-07-08

    申请号:CN200910060555.4

    申请日:2009-01-16

    Abstract: 一种高深宽比碳微机电器件的制备方法,属于碳微结构器件的制备方法,解决现有方法制备的高深宽比微机电器件工艺复杂、成本高且易与基片脱附的问题。本发明包括:(1)准备步骤;(2)基片刻蚀步骤;(3)预处理步骤;(4)匀胶步骤;(5)曝光步骤;(6)显影步骤;(7)热解步骤。本发明将厚胶光刻与热解相结合,制得高深宽比的碳微机电器件,运用于微机电系统中,具有工艺简便、图形精细、结构牢固、对设备没有特殊的要求,成本低的特点,制得的器件与基片结合强度高,使用寿命长,可作为微电极应用于微型电池、生物芯片、微型电化学传感器等MEMS领域中。

Patent Agency Ranking