公开(公告)号：CN101293628B

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：CN200810047229.5

申请日：2008-04-03

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 史铁林 ,  廖广兰 ,  王栋 ,  聂磊 ,  汤自荣 ,  彭平 ,  阮传值

IPC: B81C5/00

Abstract: 本发明提供了一种三维微型模具的制造方法，在各硅片上分别刻蚀出与待制造零件各层结构相应的图形，将质量百分比98％的H2SO4与质量百分比30％的H2O2按照体积比2～4∶1混合，采用此混合溶液对各硅片进行清洗，然后活化，再将活化后的硅片干燥，按层次迅速对准贴合，最后进行退火处理得到三维微型模具型腔。本发明能够制造出微米尺度的三维微型模具，具有精度高，成本低，柔性大的优点，适用于微齿轮轴、微阶梯轴、高深宽比三维微型结构等微机电系统(MEMS)器件模具的加工制造。

公开(公告)号：CN101293628A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200810047229.5

申请日：2008-04-03

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 史铁林 ,  廖广兰 ,  王栋 ,  聂磊 ,  汤自荣 ,  彭平 ,  阮传值

IPC: B81C5/00

Abstract: 本发明提供了一种三维微型模具的制造方法，在各硅片上分别刻蚀出与待制造零件各层结构相应的图形，将质量百分比98％的H2SO4与质量百分比30％的H2O2按照体积比2～4∶1混合，采用此混合溶液对各硅片进行清洗，然后活化，再将活化后的硅片干燥，按层次迅速对准贴合，最后进行退火处理得到三维微型模具型腔。本发明能够制造出微米尺度的三维微型模具，具有精度高，成本低，柔性大的优点，适用于微齿轮轴、微阶梯轴、高深宽比三维微型结构等微机电系统(MEMS)器件模具的加工制造。