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公开(公告)号：CN109623590A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201811408506.0
申请日：2018-11-23
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于磨抛接触力控制领域，并公开了一种全数字式刚柔耦合精准力控磨抛装置。所述磨抛装置包括可变速柔顺磨抛机构、一维直线模组力控伺服运动平台以及用于连接所述可变速柔顺磨抛机构和直线模组力控伺服运动平台的连接装置，一维直线模组力控伺服运动平台包括直线伺服模组电机、滚珠丝杠、直线模组滑块、直线模组基座及控制器。本发明还公开了该装置的控制方法。本发明的全数字式刚柔耦合精准力控磨抛装置，一维力传感器采集可变速柔顺磨抛机构与待磨抛工件的接触力信号并通过控制器来控制伺服电机进行精密运动，进而实时改变可变速柔顺磨抛机构与待磨抛工件的接触状态，从而实现可变速柔顺磨抛机构与待磨抛工件保持自适应变力柔顺接触。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110640585A
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201911021371.7
申请日：2019-10-25
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于机器人加工测量技术领域，公开了一种叶片磨抛加工三维非接触式测量装置及方法。该装置包括工作台(1)，设于该工作台(1)上的直线导轨(2)，所述直线导轨(2)上设有叶片夹具(3)，设于所述工作台(1)一侧的六自由度机器人(6)，该六自由度机器人(6)包括机器人操作臂(7)，该机器人操作臂(7)末端设有线结构光视觉传感器(4)；以及控制系统。本发明的三维非接触式测量装置，采用线结构光视觉传感器对叶片磨抛加工后的表面以及几何轮廓进行扫描，再加上检测系统设计的图像优化技术分析处理，进而得到磨抛加工叶片的准确形状，解决了现有相关技术不能对叶片进行高精度三维非接触测量和检测问题。
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公开(公告)号：CN111070045A
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201911264386.6
申请日：2019-12-11
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种叶片磨抛加工防碰撞与力过冲检测系统及方法。系统包括机器人磨抛单元，包括机器人及磨抛机构，所述机器人夹持叶片与磨抛机构由非接触状态逐步过渡到接触状态；力控测量装置，该力控测量装置包括六维力传感器及力控测头，所述力控测头用于实时测量所述叶片与磨抛机构之间的接触力信号；力控优化模块，其用于对所述接触力信号进行滤波处理、重力补偿以及阻抗计算，获得与叶片与磨抛机构不同接触状态下的力或力矩信号；以及控制模块，用于根据所述力或力矩信号，控制所述机器人的位姿和进给参数，从而根据叶片与磨抛机构之间的接触状态实现接触力的自适应调节。本发明可有效对叶片磨抛加工的碰撞与力过冲进行检测，检测精度高。
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公开(公告)号：CN111070045B
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201911264386.6
申请日：2019-12-11
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种叶片磨抛加工防碰撞与力过冲检测系统及方法。系统包括机器人磨抛单元，包括机器人及磨抛机构，所述机器人夹持叶片与磨抛机构由非接触状态逐步过渡到接触状态；力控测量装置，该力控测量装置包括六维力传感器及力控测头，所述力控测头用于实时测量所述叶片与磨抛机构之间的接触力信号；力控优化模块，其用于对所述接触力信号进行滤波处理、重力补偿以及阻抗计算，获得与叶片与磨抛机构不同接触状态下的力或力矩信号；以及控制模块，用于根据所述力或力矩信号，控制所述机器人的位姿和进给参数，从而根据叶片与磨抛机构之间的接触状态实现接触力的自适应调节。本发明可有效对叶片磨抛加工的碰撞与力过冲进行检测，检测精度高。
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公开(公告)号：CN109623590B
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201811408506.0
申请日：2018-11-23
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于磨抛接触力控制领域，并公开了一种全数字式刚柔耦合精准力控磨抛装置。所述磨抛装置包括可变速柔顺磨抛机构、一维直线模组力控伺服运动平台以及用于连接所述可变速柔顺磨抛机构和直线模组力控伺服运动平台的连接装置，一维直线模组力控伺服运动平台包括直线伺服模组电机、滚珠丝杠、直线模组滑块、直线模组基座及控制器。本发明还公开了该装置的控制方法。本发明的全数字式刚柔耦合精准力控磨抛装置，一维力传感器采集可变速柔顺磨抛机构与待磨抛工件的接触力信号并通过控制器来控制伺服电机进行精密运动，进而实时改变可变速柔顺磨抛机构与待磨抛工件的接触状态，从而实现可变速柔顺磨抛机构与待磨抛工件保持自适应变力柔顺接触。
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公开(公告)号：CN111275665A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201911313703.9
申请日：2019-12-19
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于视觉的叶片磨抛加工振动检测系统，包括照明系统、CCD相机、图像采集系统、成像系统、计算机系统、显示设备。照明系统用于为系统提供光源；成像系统用于将叶片的空间结构信息成像在CCD相机上；CCD相机和图像采集系统将采集的图像光信号转化为电信号；并由CCD相机实现模拟图像信号转换为数字图像信号后，将数字图像信号传送至计算机系统；计算机系统接收数字图像信号，通过图像处理算法对图像进行处理，得到叶片特征参数，并根据叶片特征参数得到叶片振动信息；显示设备显示叶片振动信息。本发明还公开了对应的检测方法。通过上述方案，能够有效地对叶片磨抛加工的振动进行检测，具有测量方便、测量范围广和精度高等优点。
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