-
公开(公告)号：CN115379720A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202210836328.1
申请日：2022-07-15
Applicant: 华中科技大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明属于测井技术领域，涉及一种测井仪用可替换储热模块的液冷‑相变热管理装置，用于测井仪芯片热管理，包括绝热瓶I、绝热瓶快速接头、管道快速接头、储热模块壳体、相变材料、液冷模块以及绝热瓶II；绝热瓶I和绝热瓶II通过绝热瓶快速接头连接；储热模块壳体内灌装相变材料；液冷模块包括水冷管吸热段、循环泵和水冷管放热段；水冷管吸热段设于绝热瓶I内，用于将测井仪的芯片产生的热量带出；水冷管放热段设于储热模块壳体内以与相变材料换热；水冷管吸热段和水冷管放热段通过管道快速接头连接；循环泵用于驱动液冷工质在水冷管吸热段和水冷管放热段内循环。本发明能够同时解决测井仪高温热失效和作业完毕后短时间内需再次作业的问题。
-
公开(公告)号：CN114878193A
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202210354420.4
申请日：2022-04-02
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01M99/00 , G01V13/00 , E21B47/017
Abstract: 本发明公开了一种用于测井仪的储热模块封装工艺及可靠性测试方法，属于测井技术领域。该方法包括：将通壳与上、下端盖进行焊接组成储热模块壳体；将专用密封转接头安装至灌封孔，然后对焊接好的储热模块壳体进行耐压测试；将储热材料通过灌封孔注入做完耐压测试的储热壳体内；采用专用密封堵头配合密封圈对灌封好储热材料的储热壳体进行封装；对封装好的储热模块进行高低温循环测试及高温振动测试。通过该方法可获得高储热速率、高可靠性、可替换储热材料的储热模块，可解决目前储热模块存在的储热速率慢、封装后无法更换储热材料的问题，以及高温振动环境下易泄露等可靠性问题，并且可兼顾美观性。
-
公开(公告)号：CN111334280B
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN202010050746.9
申请日：2020-01-17
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于白光LED领域，并具体公开了一种荧光粉量子点复合颗粒及其制备方法和应用。该方法包括如下步骤：在荧光粉的表面制备二氧化硅，从而形成荧光粉‑二氧化硅的复合结构；对荧光粉‑二氧化硅进行表面正电修饰，得到带正电的荧光粉‑二氧化硅；对量子点进行表面负电修饰，得到带负电的量子点；通过静电吸附作用使得带负电的量子点吸附在带正电的荧光粉‑二氧化硅的表面，以此制得荧光粉量子点复合颗粒。采用本发明提供方法制备的荧光粉量子点复合颗粒在封装过程中保持了荧光粉和量子点的相对静止，确保量子点白光LED的光学一致性，解决了因荧光粉、量子点粒径相差悬殊造成的沉降分层问题。
-
公开(公告)号：CN110566495B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201910814997.7
申请日：2019-08-30
IPC: F04D29/046 , F04D29/66
Abstract: 本发明属于超薄旋转机械领域，并具体公开了一种超薄微型泵的轴承结构及超薄微型泵。所述轴承结构包括设于超薄微型泵底座上的盲孔、轴、第一滚珠轴承、第二滚珠轴承和垫圈，轴设于该盲孔中心，所述第一滚珠轴承和第二滚珠轴承从下到上依次套设在所述轴上，垫圈设置在所述第一滚珠轴承内圈与第二滚珠轴承内圈或者所述第一滚珠轴承外圈与第二滚珠轴承外圈之间。所述超薄微型泵包括轴承结构、转子套、蜗壳、底座、叶轮、电机磁体和电机定子。本发明通过垫圈的设置以产生两个滚珠轴承内外圈的行程差，使滚珠直接与轴承内外圈接触，消除滚珠轴承的轴向游隙，实现双滚珠轴承的定位和预紧，使得旋转部件在旋转时轴承结构噪音小、寿命长、精度高。
-
公开(公告)号：CN115379720B
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202210836328.1
申请日：2022-07-15
Applicant: 华中科技大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明属于测井技术领域，涉及一种测井仪用可替换储热模块的液冷‑相变热管理装置，用于测井仪芯片热管理，包括绝热瓶I、绝热瓶快速接头、管道快速接头、储热模块壳体、相变材料、液冷模块以及绝热瓶II；绝热瓶I和绝热瓶II通过绝热瓶快速接头连接；储热模块壳体内灌装相变材料；液冷模块包括水冷管吸热段、循环泵和水冷管放热段；水冷管吸热段设于绝热瓶I内，用于将测井仪的芯片产生的热量带出；水冷管放热段设于储热模块壳体内以与相变材料换热；水冷管吸热段和水冷管放热段通过管道快速接头连接；循环泵用于驱动液冷工质在水冷管吸热段和水冷管放热段内循环。本发明能够同时解决测井仪高温热失效和作业完毕后短时间内需再次作业的问题。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110087438B
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN201910347087.2
申请日：2019-04-26
Applicant: 华中科技大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明属于测井技术相关领域，并公开了一种测井仪器内的大功率器件散热储热装置，其包括导热基座、导热盖板、导热管和吸热剂模块，其中导热基座安装于大功率器件的表面，导热管的一端与导热基座紧密贴合并采用导热盖板对其固定，导热管的另一端插入吸热剂壳体与壳体内的吸热剂直接接触，吸热剂壳体采用吸热剂端盖对其内部的吸热剂进行密封。本发明还公开了相应的方法。通过本发明，大功率器件的热量可通过导热基座、导热管以热传导的方式直接导入并储存于吸热剂中，减少了传热环节，使得传热储热更加高效，能够有效地抑制测井仪器内大功率器件的温升速率，可解决测井仪内部大功率器件在高温井下长时间工作的散热问题。
-
公开(公告)号：CN112976438B
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202110122388.2
申请日：2021-01-28
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于高分子复合材料相关技术领域，并公开了一种定向互连的高导热界面材料的制备方法及产品。该方法包括下列步骤：S1将填充颗粒加入模具中，并将该模具置于永磁磁场中，并对所述模具施加震动，使得所述填充颗粒在震动下在所述磁场中自动对齐和排列，形成填充颗粒阵列；S2保持所述永磁磁场，将热固性聚合物胶体注入所述模具中，对所述模具抽真空去除其中的空气，使得所述热固性聚合物胶体填充至所述填充颗粒阵列的间隙中，升温固化，以此获得所需的定向互连的高导热界面材料。本申请还公开了上述制备方法获得的产品。通过本发明，具有优异的导热性能，具备良好的机械强度和加工性能。
-
公开(公告)号：CN110145298A
公开(公告)日：2019-08-20
申请号：CN201910343026.9
申请日：2019-04-26
Applicant: 华中科技大学
IPC: E21B47/001 , E21B47/017
Abstract: 本发明属于测井技术相关领域，并公开了一种高导热耐高温的测井仪器用吸热剂封装方法，其包括：将熔融石蜡与膨胀石墨按比例进行混合，并进行磁力搅拌和超声处理，获得所需的熔融态复合吸热剂材料；在吸热剂容器的端盖或外壳上钻通灌注孔，然后将熔融态复合吸热剂材料通过该灌注孔注入到吸热剂容器内；将密封销插入灌注孔中执行紧配合密封，最后对配合缝隙继续执行焊接密封。本发明还公开了相应的产品。通过本发明，可获得高热导率、高可靠性、耐高温的吸热剂模块，与现有技术相比可有效解决目前吸热剂模块存在的导热差、不能在高温环境下长时间使用等技术问题。
-
公开(公告)号：CN114878193B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202210354420.4
申请日：2022-04-02
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01M99/00 , G01V13/00 , E21B47/017
Abstract: 本发明公开了一种用于测井仪的储热模块封装工艺及可靠性测试方法，属于测井技术领域。该方法包括：将通壳与上、下端盖进行焊接组成储热模块壳体；将专用密封转接头安装至灌封孔，然后对焊接好的储热模块壳体进行耐压测试；将储热材料通过灌封孔注入做完耐压测试的储热壳体内；采用专用密封堵头配合密封圈对灌封好储热材料的储热壳体进行封装；对封装好的储热模块进行高低温循环测试及高温振动测试。通过该方法可获得高储热速率、高可靠性、可替换储热材料的储热模块，可解决目前储热模块存在的储热速率慢、封装后无法更换储热材料的问题，以及高温振动环境下易泄露等可靠性问题，并且可兼顾美观性。
-
公开(公告)号：CN109637987B
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN201811360556.6
申请日：2018-11-15
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/473 , G06F1/20
Abstract: 本发明属于电子器件散热领域，并公开了一种浸没式射流微喷直接液冷散热装置。散热装置的底部设置有第一凹槽，与待冷却对象的电路板配合形成密封的空间，第一凹槽中设置有第二凹槽，用于放置待冷却对象，冷却液从进口管进入经分液腔后进入喷嘴中，然后从喷嘴喷射在待冷却对象的表面；冷却液从抽液孔进入经收集腔进入出口管中，然后从出口管中流出，以此实现冷却液的收集；其中，第二凹槽的各个面上均设置有多个喷嘴和抽液孔，抽液孔设置中相邻的两个喷嘴连线的中线延长线上，且抽液孔高出喷嘴，避免相邻喷嘴喷出的冷却液发生干涉。通过本发明，有效提高对芯片的散热面积，降低芯片温度并提升芯片温度的均匀性。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
32
records
(took 0.043 seconds)
