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公开(公告)号:CN102502659A
公开(公告)日:2012-06-20
申请号:CN201110310115.7
申请日:2011-10-13
Applicant: 华中科技大学
IPC: C01B33/12
Abstract: 本发明公开了一种无裂缝的SiO2胶体晶体的制备方法,步骤为:①制备SiO2小球:②在600℃~700℃下烧结SiO2小球4~5小时,然后进行分散、静置和纯化;采用一般的固体作为基底;③将浓度为2.0~6.0wt%的SiO2小球胶体溶液,加热至79.1℃~79.4℃后保持恒温;在胶体溶液中插入基底;当胶体溶液中的溶剂挥发完毕时,取出胶体晶体,加热至90~110℃进行干燥处理4~5小时;④以胶体晶体作为基底,重复③,直到得到所需厚度的胶体晶体。该方法得到的胶体晶体具有结构稳定、厚度可控、超厚、无裂缝等优点。工艺简单,设备要求简单,具有安全、易操作和成本相对低廉等特点。
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公开(公告)号:CN102502659B
公开(公告)日:2013-12-18
申请号:CN201110310115.7
申请日:2011-10-13
Applicant: 华中科技大学
IPC: C01B33/12
Abstract: 本发明公开了一种无裂缝的SiO2胶体晶体的制备方法,步骤为:①制备SiO2小球:②在600℃~700℃下烧结SiO2小球4~5小时,然后进行分散、静置和纯化;采用一般的固体作为基底;③将浓度为2.0~6.0wt%的SiO2小球胶体溶液,加热至79.1℃~79.4℃后保持恒温;在胶体溶液中插入基底;当胶体溶液中的溶剂挥发完毕时,取出胶体晶体,加热至90~110℃进行干燥处理4~5小时;④以胶体晶体作为基底,重复③,直到得到所需厚度的胶体晶体。该方法得到的胶体晶体具有结构稳定、厚度可控、超厚、无裂缝等优点。工艺简单,设备要求简单,具有安全、易操作和成本相对低廉等特点。
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