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公开(公告)号:CN113664820B
公开(公告)日:2022-08-16
申请号:CN202110921103.1
申请日:2021-08-11
Applicant: 华中科技大学
IPC: B25J9/14
Abstract: 本发明属于软体机器人微流控相关技术领域,其公开了一种用于软体机器人逻辑控制的微流控芯片及软体机器人,所述微流控芯片包括软材料基底及多个挡板电极组对,所述软材料基底上开设有至少一个支流道及一个总流道,至少一个所述支流道的一端均与所述总流道的一端相连通;所述支流道上开设有第一卡槽,所述总流道上开设有第二卡槽;多个所述挡板电极对分别设置在至少一个所述支流道及所述总流道上;所述挡板电极组对包括挡板及电极组,多个所述挡板分别可分离地设置在所述第一卡槽及所述第二卡槽内;通过调整所述挡板的插拔状态来产生多种不同的电极组导通状态的组合。该微流控芯片具有全软且简单的结构、成本低廉,输出模态丰富,适用性强。
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公开(公告)号:CN113664820A
公开(公告)日:2021-11-19
申请号:CN202110921103.1
申请日:2021-08-11
Applicant: 华中科技大学
IPC: B25J9/14
Abstract: 本发明属于软体机器人微流控相关技术领域,其公开了一种用于软体机器人逻辑控制的微流控芯片及软体机器人,所述微流控芯片包括软材料基底及多个挡板电极组对,所述软材料基底上开设有至少一个支流道及一个总流道,至少一个所述支流道的一端均与所述总流道的一端相连通;所述支流道上开设有第一卡槽,所述总流道上开设有第二卡槽;多个所述挡板电极对分别设置在至少一个所述支流道及所述总流道上;所述挡板电极组对包括挡板及电极组,多个所述挡板分别可分离地设置在所述第一卡槽及所述第二卡槽内;通过调整所述挡板的插拔状态来产生多种不同的电极组导通状态的组合。该微流控芯片具有全软且简单的结构、成本低廉,输出模态丰富,适用性强。
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