一种精密扫描式切削系统及切削样本加工方法

    公开(公告)号:CN101458177B

    公开(公告)日:2011-04-06

    申请号:CN200810306499.3

    申请日:2008-12-24

    CPC classification number: Y02P70/171

    Abstract: 本发明公开了一种精密扫描式切削系统及切削样本加工方法,所述切削系统包括刀具、样本槽、精密组合移动平台、精密组合移动平台控制器、控制计算机以及循环吸屑装置;所述刀具安装于样本槽的上方;所述样本槽固定在所述精密组合移动平台上,随平台一起运动;所述精密组合移动平台由控制器驱动,所述控制器与所述控制计算机通讯连接;所述循环吸屑装置安装于刀具和样本槽之间。切削样本加工方法是在三维方向移动样本,实现扫描式加工样本,产生所需尺寸的样本薄片和样本截面。本发明实现了按层扫描方式加工样本,能够长时间连续稳定的自动工作,具有高精度的运动过程,能达到亚微米级的工作精度。

    一种精密扫描式切削系统及切削样本加工方法

    公开(公告)号:CN101458177A

    公开(公告)日:2009-06-17

    申请号:CN200810306499.3

    申请日:2008-12-24

    CPC classification number: Y02P70/171

    Abstract: 本发明公开了一种精密扫描式切削系统及切削样本加工方法,所述切削系统包括刀具、样本槽、精密组合移动平台、精密组合移动平台控制器、控制计算机以及循环吸屑装置;所述刀具安装于样本槽的上方;所述样本槽固定在所述精密组合移动平台上,随平台一起运动;所述精密组合移动平台由控制器驱动,所述控制器与所述控制计算机通讯连接;所述循环吸屑装置安装于刀具和样本槽之间。切削样本加工方法是在三维方向移动样本,实现扫描式加工样本,产生所需尺寸的样本薄片和样本截面。本发明实现了按层扫描方式加工样本,能够长时间连续稳定的自动工作,具有高精度的运动过程,能达到亚微米级的工作精度。

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