一种基板结构化处理的嵌入式微纳器件及其喷印制备方法

    公开(公告)号:CN115079513B

    公开(公告)日:2024-07-26

    申请号:CN202210590241.0

    申请日:2022-05-26

    Abstract: 本发明属于柔性电子器件制备相关技术领域,其公开了一种基板结构化处理的嵌入式微纳器件及其喷印制备方法,包括以下步骤:(1)提供纳米压印模板,纳米压印模板的表面上形成有多个拱形的条状凸起;(2)在柔性透明基板上旋涂聚合物胶液,并采用纳米压印模板连续压合进所聚合物胶液,进而得到结构化基板,得到的聚合物胶层形成有多个沟道;(3)对结构化基板进行局部亲/疏水处理,以使沟道的底面及侧壁面具有亲水性,沟道侧壁的上表面具有疏水性;(4)利用电流体喷印方式在结构化基板的沟道内填充纳米金属浆料,进而得到嵌入式微纳器件。本发明实现了大面积、曲面制造,克服了现有制造技术的局限性,还具有成本低、效率高等优点。

    一种基板结构化处理的嵌入式微纳器件及其喷印制备方法

    公开(公告)号:CN115079513A

    公开(公告)日:2022-09-20

    申请号:CN202210590241.0

    申请日:2022-05-26

    Abstract: 本发明属于柔性电子器件制备相关技术领域,其公开了一种基板结构化处理的嵌入式微纳器件及其喷印制备方法,包括以下步骤:(1)提供纳米压印模板,纳米压印模板的表面上形成有多个拱形的条状凸起;(2)在柔性透明基板上旋涂聚合物胶液,并采用纳米压印模板连续压合进所聚合物胶液,进而得到结构化基板,得到的聚合物胶层形成有多个沟道;(3)对结构化基板进行局部亲/疏水处理,以使沟道的底面及侧壁面具有亲水性,沟道侧壁的上表面具有疏水性;(4)利用电流体喷印方式在结构化基板的沟道内填充纳米金属浆料,进而得到嵌入式微纳器件。本发明实现了大面积、曲面制造,克服了现有制造技术的局限性,还具有成本低、效率高等优点。

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