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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116667137A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310593049.1
申请日：2023-05-24
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01S5/024 , H01S5/02315 , H01S5/0233 , H01S5/028 , C09K5/14 , C09K11/02
Abstract: 本发明属于半导体制造和照明显示相关技术领域，公开了一种用于激光照明的微流道集成散热荧光体及其制备方法，该微流道集成散热荧光体自下至上依次包括微流道散热器、封装基板(1)和荧光体；微流道散热器内设置有微流道，这些微流道用于容纳液态冷却介质，实现对荧光体的散热；微流道散热器是通过增材制造工艺制备在封装基板(1)的下表面。本发明通过对微流道集成散热荧光体的细节结构和集成方式进行改进，在封装基板的一面通过增材制造工艺形成微流道结构保证微型化，在封装基板的另一面与荧光体相结合，以减少热界面，可有效解决荧光体换热效率低下导致的可靠性问题和器件功率受限问题。
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公开(公告)号：CN114698255A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202011566355.9
申请日：2020-12-25
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及制备方法，属于印刷电路板技术领域。所述印刷电路板包括芯板和金属线路层，芯板中具有通孔，通孔中插装有填充层和陶瓷块，且填充层填充在通孔的内壁和陶瓷块的外壁之间的间隙中，填充层为胶层和金属层中的一种；其中，当填充层为胶层时，胶层通过粘接的方式布置在间隙中，当填充层为金属层时，金属层通过焊接或者电镀的方式布置在间隙中。本发明通过设置填充层，且该填充层采用粘接、焊接或电镀等方式实现芯板与陶瓷块之间间隙的填充，从而便捷实现芯板与陶瓷块的固定，避免使用复杂且低效的压合工艺，提高印刷电路板的制备效率。
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公开(公告)号：CN118998644A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411032483.3
申请日：2024-07-30
Applicant: 华中科技大学
IPC: F21K9/64 , F21K9/20 , F21V9/30 , F21Y115/30
Abstract: 本发明属于半导体制造和照明显示技术领域，具体涉及一种激光照明用图案化荧光体及其制备方法，包括高导热基片和图案化荧光玻璃膜；图案化荧光玻璃膜为一个同心色盘，或多个同心色盘按照阵列结构排列，同心色盘中，荧光粉的浓度自圆心沿径向逐渐降低。先通过在线混合器动态调节浆料组分，再通过压力直写法连续地在高导热基片上制备梯度浓度的图案化荧光玻璃膜，经紫外固化及高温烧结制得荧光体，该荧光体具有连续变化的浓度梯度图案化结构，可定位、定量的适配蓝光激光激发源的能量分布，在大功率激光照明应用中表现出高亮度、高光效、高光色均匀性、高荧光发光饱和阈值优势，为实现大功率、均匀激光照明光源提供一种关键核心部件的优化方案。
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公开(公告)号：CN111403348B
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202010229412.8
申请日：2020-03-27
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L23/15 , H01L23/492 , H01L21/48
Abstract: 本发明属于电子封装相关技术领域，其公开了一种含微通道的陶瓷基板及其制备方法，所述制备方法包括以下步骤：(1)采用电镀工艺在陶瓷基片相背的两个表面分别制备金属线路层及微通道立柱，所述微通道立柱的数量为多个，多个所述微通道立柱间隔设置；(2)在多个所述微通道立柱之间填充牺牲层材料后，在所述微通道立柱及所述牺牲层材料所形成的、远离所述金属线路层的表面上电镀制备金属底板；(3)去除所述牺牲层材料，所述金属底板及所述陶瓷基片分别覆盖所述微通道立柱相背的两端，以形成多个微通道，至此完成含微通道的陶瓷基板的制备。本发明在保证加工精度和微型化的同时，提高了陶瓷基板散热性能与器件可靠性，大幅度降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN111403348A
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN202010229412.8
申请日：2020-03-27
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L23/15 , H01L23/492 , H01L21/48
Abstract: 本发明属于电子封装相关技术领域，其公开了一种含微通道的陶瓷基板及其制备方法，所述制备方法包括以下步骤：(1)采用电镀工艺在陶瓷基片相背的两个表面分别制备金属线路层及微通道立柱，所述微通道立柱的数量为多个，多个所述微通道立柱间隔设置；(2)在多个所述微通道立柱之间填充牺牲层材料后，在所述微通道立柱及所述牺牲层材料所形成的、远离所述金属线路层的表面上电镀制备金属底板；(3)去除所述牺牲层材料，所述金属底板及所述陶瓷基片分别覆盖所述微通道立柱相背的两端，以形成多个微通道，至此完成含微通道的陶瓷基板的制备。本发明在保证加工精度和微型化的同时，提高了陶瓷基板散热性能与器件可靠性，大幅度降低了生产成本。
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