公开(公告)号：CN103107166A

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：CN201310025110.9

申请日：2013-01-23

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 邹雪城 ,  王保存 ,  雷鑑铭 ,  余国义 ,  邹志革 ,  陈晓飞 ,  郑朝霞 ,  刘冬生

IPC: H01L23/64 ,  H04B5/00

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明属于三维堆叠封装工艺技术领域，提供了一种三维堆叠封装芯片中的电感及无线耦合通信系统；该电感包括金属导电层，金属导电层由两部分组成，当电流流过时，磁力线从金属导电层的一部分向上或向下穿入，从金属导电层的另一部分向下或向上穿出，磁力线被束缚在电感内。该电感采用CMOS工艺制成；电感金属导电层的金属绕线呈“日”字形状、“8”字形状或“S”字形状。本发明提供的耦合电感由于磁感线大部分集中在电感内部，传输效率高，相邻电感间的干扰低，电感耦合互联所要求的耦合电感之间的距离可以比较大。

公开(公告)号：CN103117968B

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201310028315.2

申请日：2013-01-25

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 邹雪城 ,  王保存 ,  余国义 ,  张力 ,  陈晓飞 ,  郑朝霞 ,  邹志革 ,  雷鑑铭

IPC: H04L25/03

Abstract: 本发明属于三维芯片堆叠技术领域，公开了一种基于电感耦合的无线通信补偿方法，该方法包括下述步骤S1将电感通道矩阵分成第一组通道和第二组通道；S2在时钟上升沿控制所述第一组通道为信号传输通道且第二组通道为补偿通道；在时钟下降沿控制第二组通道为信号传输通道且第一组通道为补偿通道；S3当信号传输通道发送数据0的个数大于1的个数时，补偿通道发送数据1；当信号传输通道发送数据1的个数大于0的个数时，补偿通道发送数据0。本发明经过数字补偿后的电感通道矩阵内0和1个数相当，且分布均匀，不会出现由于0或1密度过大而使其中1或0信号被覆盖的情况，降低了误码率，保证了通信的有效性。

公开(公告)号：CN103117968A

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN201310028315.2

申请日：2013-01-25

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 邹雪城 ,  王保存 ,  余国义 ,  张力 ,  陈晓飞 ,  郑朝霞 ,  邹志革 ,  雷鑑铭

IPC: H04L25/03

Abstract: 本发明属于三维芯片堆叠技术领域，公开了一种基于电感耦合的无线通信补偿方法，该方法包括下述步骤S1将电感通道矩阵分成第一组通道和第二组通道；S2在时钟上升沿控制所述第一组通道为信号传输通道且第二组通道为补偿通道；在时钟下降沿控制第二组通道为信号传输通道且第一组通道为补偿通道；S3当信号传输通道发送数据0的个数大于1的个数时，补偿通道发送数据1；当信号传输通道发送数据1的个数大于0的个数时，补偿通道发送数据0。本发明经过数字补偿后的电感通道矩阵内0和1个数相当，且分布均匀，不会出现由于0或1密度过大而使其中1或0信号被覆盖的情况，降低了误码率，保证了通信的有效性。