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公开(公告)号：CN118595846A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410860046.4
申请日：2024-06-28
Applicant: 华中科技大学
IPC: B23P25/00
Abstract: 本发明属于多能场辅助切削加工相关技术领域，并公开了一种激光或超声振动辅助铣削加工工艺参数的优化方法及系统。该方法包括下列步骤：S1在激光或超声振动辅助铣削加工中，计算工件端的总应力；S2利用工件端的总应力求解工件中增强颗粒承受的应力和相应的等效应力；S3计算增强颗粒的当前损伤概率，将当前损伤概率和预设临界损伤概率进行比较，当当前损伤概率小于或等于预设临界损伤概率时，根据当前的切削力和切削温度确定激光或超声振动辅助铣削加工中的加工参数；否则，调整所述预设的切削力和切削温度，返回步骤S1，直至当前损伤概率小于或等于预设临界损伤概率。通过本发明，实现复杂轨迹颗粒增强金属基复合材料低损伤加工。
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公开(公告)号：CN114102259B
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202111394158.8
申请日：2021-11-23
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种金属基复合材料微细切削刀具与磨损监测方法，属于金属基复合材料精密加工技术领域。刀具包括刀片、刀柄、应变片、等值电阻、惠斯通电桥电路，将加工过程中的应变值转换为后刀面法向应变力，结合陶瓷增强颗粒二体磨粒磨损量、陶瓷增强颗粒三体磨粒磨损量、金属基体粘着磨损量构造刀具后刀面磨损速率模型，得到后刀面磨损带宽度变化，实现实时后刀面磨损速率监测。本发明能够实现金属基复合材料精密切削过程刀具后刀面法向压力和刀具磨损量的实时计算与监测，指导实际加工过程中的刀具更换，保证产品生产效率和质量。
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公开(公告)号：CN112518423A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202011541842.X
申请日：2020-12-24
Applicant: 华中科技大学
IPC: B23Q17/00
Abstract: 本发明属于精密切削加工测量相关技术领域，其公开了一种用于正交切削过程的变形场和温度场的同步测量装置，该装置包括：组合镜头系统，包括物镜、与物镜连接的分束器，物镜对准正交切削的区域，分束器用于透过红外光并且反射可见光，组合镜头系统还包括设于分束器的红外光路上的第一聚焦透镜和第一透镜以及设于分束器的可见光路上的第二聚焦透镜和第二透镜，第一聚焦透镜和第二聚焦透镜设于伸缩套筒内，分束器与第二聚焦透镜之间设有中继镜；中波红外热像仪；可见光高速相机；控制装置；处理器，处理器对红外图像和可见光图像进行处理重构获得切削过程的变形场和温度场。本申请可以实现在微尺度上对温度场和变形场的成像采集，效率高精度高。
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公开(公告)号：CN108465856B
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201810379179.4
申请日：2018-04-25
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于超精密加工技术领域，并公开了光学自由曲面飞刀铣削加工装置和方法，该装置包括飞刀机械加工系统、数据处理系统和显微观测系统，所述飞刀机械加工系统包括主轴箱、主轴、工作台、飞刀系统和激光测量系统；所述数据处理系统包括上位机、串口通信电缆、下位机以及数据传输电缆；所述显微观测系统包括第一固定底座、三轴移动微动平台和显微镜；所述工作台上还安装有第二固定底座，所述第二固定底座上安装有测力仪。该方法结合金刚石飞刀的加工特点和自由曲面的特性，同时考虑线性插补误差、残留高度误差以及飞刀回转半径。本发明能够实现光学自由曲面纳米级表面粗糙度和亚微米级形状精度的飞刀铣削加工。
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公开(公告)号：CN101982801A
公开(公告)日：2011-03-02
申请号：CN201010502965.2
申请日：2010-10-12
Applicant: 华中科技大学
IPC: G02B26/00
Abstract: 本发明属于光学滤波领域，具体涉及一种压电驱动的F-P腔可调谐滤波器。本发明包括底座、卡槽、微位移平台调节旋钮、微位移平台、可调光学镜架、固定镜架、位移放大机构、压电陶瓷叠堆、支架和光学布拉格反射镜。它采用压电陶瓷叠堆作为驱动原件，实现了宏观机械结构的微位移变化，结合自行设计的光学膜系，达到了F-P腔滤波器的可调谐滤波功能。给两个压电陶瓷叠堆施加完全相同的驱动电压，可以使两个压电陶瓷叠堆做竖直方向的运动，位移放大机构将压电陶瓷叠堆的竖直位移转化为放大后的反射镜的水平位移，从而改变F-P腔的腔长，达到光学滤波的目的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108465856A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201810379179.4
申请日：2018-04-25
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: B23C3/02 , B23Q17/12 , B23Q17/22 , B23Q17/2428
Abstract: 本发明属于超精密加工技术领域，并公开了光学自由曲面飞刀铣削加工装置和方法，该装置包括飞刀机械加工系统、数据处理系统和显微观测系统，所述飞刀机械加工系统包括主轴箱、主轴、工作台、飞刀系统和激光测量系统；所述数据处理系统包括上位机、串口通信电缆、下位机以及数据传输电缆；所述显微观测系统包括第一固定底座、三轴移动微动平台和显微镜；所述工作台上还安装有第二固定底座，所述第二固定底座上安装有测力仪。该方法结合金刚石飞刀的加工特点和自由曲面的特性，同时考虑线性插补误差、残留高度误差以及飞刀回转半径。本发明能够实现光学自由曲面纳米级表面粗糙度和亚微米级形状精度的飞刀铣削加工。
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公开(公告)号：CN119904434A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202411985472.7
申请日：2024-12-31
Applicant: 华中科技大学
IPC: G06T7/00 , B24B53/06 , G06T7/13 , G06T7/62 , G06T3/4038
Abstract: 本发明属于砂轮精密修整相关技术领域，并公开了一种球形砂轮的增减材修整方法及系统。该方法包括：S1增材修整(a)采集待修整球形砂轮当前位置的图像，提取该图像中待修整球形砂轮的外轮廓，计算填充体积，按照填充体积进行增材填充；(b)待修整球形砂轮摆动旋转，重复步骤(a)直至遍历待修整球形砂轮的整个外轮廓；S2减材修整采集待修整球形砂轮表面的图像，提取所有图像中的外轮廓，拟合所有外轮廓叠加后的外圆和内圆，将外圆和内圆之间的部分作为减材去除的区域，去除该区域后完成待修整球形砂轮的修整。通过本发明，避免传统的接触式修整的磨损和振动问题，减少了修整过程中材料去除，增加球形砂轮修整次数，提升球形砂轮的利用率。
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公开(公告)号：CN119704049A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411985912.9
申请日：2024-12-31
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于砂轮修整相关技术领域，并公开了一种基于多源信息融合的小直径球头砂轮在位精密修整方法及系统。该方法包括：S1粗修整(a)获取待修整球头砂轮上每个点的坐标，计算粗修整量，按照该粗修整量修整待修整球头砂轮；(b)重复步骤(a)，直至待修整小直径球头砂轮球头砂轮的最大距离和最小距离之间的差值满足粗修整预设阈值要求；S2精修整(a)获取不同纬度下待修整球头砂轮的切片轮廓；计算不同纬度下每个切片层轮廓的修整时间，按照该修整时间和进行精修整，直至待修整球头砂轮的各个切片层的特征参数满足精修整预设要求。通过本发明，实现球头砂轮精密高效修整，从而延长砂轮使用寿命，节约生产成本，保证加工质量与效率。
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公开(公告)号：CN114102259A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111394158.8
申请日：2021-11-23
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种金属基复合材料微细切削刀具与磨损监测方法，属于金属基复合材料精密加工技术领域。刀具包括刀片、刀柄、应变片、等值电阻、惠斯通电桥电路，将加工过程中的应变值转换为后刀面法向应变力，结合陶瓷增强颗粒二体磨粒磨损量、陶瓷增强颗粒三体磨粒磨损量、金属基体粘着磨损量构造刀具后刀面磨损速率模型，得到后刀面磨损带宽度变化，实现实时后刀面磨损速率监测。本发明能够实现金属基复合材料精密切削过程刀具后刀面法向压力和刀具磨损量的实时计算与监测，指导实际加工过程中的刀具更换，保证产品生产效率和质量。
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公开(公告)号：CN111318860B
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202010229727.2
申请日：2020-03-27
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于复合材料加工领域，并具体公开了一种陶瓷颗粒增强金属基复合材料加工方法及装置，其包括如下步骤：S1激光加热表面熔融改性：对陶瓷颗粒增强金属基复合材料表面进行激光加热扫描处理，以使陶瓷颗粒增强金属基复合材料表面形成一层无/少陶瓷增强颗粒的激光改性区域；S2超精密加工：通过铣刀对激光改性区域进行铣削，然后通过飞刀对激光改性区域进行光整加工，且铣刀和飞刀对激光改性区域的总切削量不大于激光改性区域的深度，完成陶瓷颗粒增强金属基复合材料加工。本发明能够显著改善陶瓷颗粒增强金属基复合材料加工中出现的刀具过度磨损和表面完整性较差的问题，并能够实现该种材料的亚微米级表面粗糙度和形位精度的超精密加工。
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