公开(公告)号：CN1604294A

公开(公告)日：2005-04-06

申请号：CN200410060835.2

申请日：2004-09-10

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 李小平 ,  聂宏飞 ,  李朝晖 ,  杨文建

IPC: H01L21/60 ,  G06F17/50

CPC classification number: H01L2224/80

Abstract: 集成电路芯片视觉对准方法，属于集成电路芯片封装方法，针对现有方法局限，实现芯片上键合点快速准确对准。本发明在引线框架和芯片上分别选取设计样本点，图像处理求出样本点测量坐标值，根据图像不变矩检测出有缺陷的芯片；解得芯片位置变换参数再由其得出计算坐标；用计算坐标减去测量坐标得到样本点的非线性误差；当误差超过允许值时，选其旁边的样本点作为替代，直到误差值小于允许值，最后将键合点排列坐标换算成键合头工作台位移坐标。本发明可修正贴片工艺中的误差，剔除坏芯片与计算并行处理，提高了效率，实现了准确高效的对准，适用于芯片键合、检测装置，在半导体、液晶显示、薄膜磁头等现代制造业中有广泛用途。

公开(公告)号：CN1300833C

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：CN200410060835.2

申请日：2004-09-10

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 李小平 ,  聂宏飞 ,  李朝晖 ,  杨文建

IPC: H01L21/60 ,  G06F17/50

CPC classification number: H01L2224/80

Abstract: 集成电路芯片视觉对准方法，属于集成电路芯片封装方法，针对现有方法局限，实现芯片上键合点快速准确对准。本发明在引线框架和芯片上分别选取设计样本点，图像处理求出样本点测量坐标值，根据图像不变矩检测出有缺陷的芯片；解得芯片位置变换参数再由其得出计算坐标；用计算坐标减去测量坐标得到样本点的非线性误差；当误差超过允许值时，选其旁边的样本点作为替代，直到误差值小于允许值，最后将键合点排列坐标换算成键合头工作台位移坐标。本发明可修正贴片工艺中的误差，剔除坏芯片与计算并行处理，提高了效率，实现了准确高效的对准，适用于芯片键合、检测装置，在半导体、液晶显示、薄膜磁头等现代制造业中有广泛用途。