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公开(公告)号:CN117754114A
公开(公告)日:2024-03-26
申请号:CN202311763453.5
申请日:2023-12-19
Applicant: 华中科技大学 , 上海航天控制技术研究所
IPC: B23K26/00 , B23K26/046 , B23K26/70
Abstract: 本发明属于精密特种加工设备相关技术领域,并公开了一种圆筒构件内表面激光加工系统,其包括光学气浮隔振平台、飞秒激光器、龙门架组件、三维振镜组件和四自由度组合位移台,其中该飞秒激光器用于发出激光束,并经由配套的激光光路组件传导后进入所述三维振镜组件中;该三维振镜组件对激光束的焦点位置进行调节,并使得整个激光加工过程中激光束焦点始终保持在圆筒构件的内表面上;该四自由度组合位移台用于对圆筒构件的位姿进行调节,使得圆筒构件的内表面可执行大面阵激光加工处理。通过本发明,能够以结构紧凑、便于操控的方式解决圆筒构件内表面的激光加工难题,并且显著提升了加工效率和性能,拓宽了微结构激光加工系统的应用范围。
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公开(公告)号:CN113172487A
公开(公告)日:2021-07-27
申请号:CN202110428045.9
申请日:2021-04-21
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种微米级功能结构的振动铁磁流体超精密抛光方法,包括以下步骤:在待抛光工件的微结构中注入抛光液,抛光液包括铁磁流体、非磁性磨粒和水;通过磁场聚焦机构将外加磁场聚焦在工件的特定抛光部位,并控制外加磁场或工件的振动及运动轨迹,抛光液中铁磁流体在磁场的作用下限制非磁性磨粒自由移动,使非磁性磨粒始终垂直于微结构形貌振动打磨并沿微结构形貌走向运动打磨。本发明通过将磁场聚焦于待抛光微结构特定部位,用以控制磨粒在小范围特定区域抛光,根据加工工况,控制形成不同大小、形状的聚焦磁场,等同于“柔性抛光磨头”大小、形状可控。
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