-
公开(公告)号：CN118199726A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410374035.5
申请日：2024-03-29
Applicant: 华中科技大学
IPC: H04B10/079 , H04B10/70 , H04J14/02
Abstract: 本发明公开了一种片上复用光信号的功率原位监测系统和方法，属于光子集成技术领域。系统包括：复用器、非接触式集成光子探针、信号读出电路。其中非接触式集成光子探针集成在复用器总线波导之上。方法利用非接触式集成光子探针对于不同光信号分量响应的差异性和非线性，通过多次改变复用信号功率获取导纳变化值，建立并求解与各信号分量功率有关的方程组，实现对复用信号各分量功率的非侵入式原位监测。本发明结构简单，制作成本低，且适用于各种光子集成平台，在片上复用信号功率监测中有着广阔的应用前景，填补了相关技术的空白。
-
公开(公告)号：CN115373073A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202210836319.2
申请日：2022-07-15
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于狭缝结构的宽带多模式端面耦合器，属于光互连通信器件领域。该多模式端面耦合器包括衬底、具有两种芯层材料的异构波导和掩埋层，异构波导包括第一芯层材料构成条形波导、第二芯层材料构成多级绝热缓变倒锥波导，其中倒锥波导位于条形波导中；所述多级绝热缓变倒锥波导，依次包括输入细直波导、锥形的条形波导、多级缓变的狭缝结构波导和输出宽直波导。基于模式演变原理，少模光纤内多个模式耦合到多级绝热缓变倒锥波导后，可以分别演变为片上的多模波导模式，具有低损耗、低串扰、大带宽的特点。本发明实现了模分复用技术在光纤‑芯片光互连系统中的应用，对进一步地提升光纤‑芯片互连系统的容量等领域的应用具有重大意义。
-
公开(公告)号：CN113186487A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN202110458878.X
申请日：2021-04-27
Applicant: 华中科技大学
IPC: C23C8/12
Abstract: 本发明属于防污涂层制备领域，并具体公开了一种铜合金零部件表面海洋防污涂层及其制备方法，包括如下步骤：将铜合金零部件置于反应室中，并升温至600℃～1000℃，然后向反应室内通入O2，O2与铜合金零部件反应，在铜合金零部件表面生成Cu2O，完成铜合金零部件表面海洋防污涂层的制备。本发明通过在高温下直接通入氧气，在铜合金零部件表面直接生成氧化亚铜，工艺适用性广、通用性强，所需原料经济环保，且制备完成后零部件直接获得具备防污性能的表面。
-
公开(公告)号：CN119556379A
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202411939484.6
申请日：2024-12-26
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于超材料波导的手性传输器件，属于光场模式调控领域。该器件包括衬底、双耦合硅基超材料波导、包层。双耦合硅基超材料波导由两根内嵌纳米孔的超材料波导构成，通过调节波导间距，波导宽度和纳米孔的周期，可以将双耦合硅基超材料波导参数映射到非厄米系统的参数空间，使得参数空间的变化轨迹能够环绕奇异点，从而实现手性模式传输的奇异特性，即当基模，高阶模式从左边输入，右边仅输出基模，而当基模，高阶模式从右边输入，左边仅输出高阶模式。该基于超材料波导的手性传输器件可以实现低损耗，高纯度和大带宽的手性模式传输，具有工艺简单、制作容差大等特点。
-
公开(公告)号：CN115373073B
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202210836319.2
申请日：2022-07-15
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于狭缝结构的宽带多模式端面耦合器，属于光互连通信器件领域。该多模式端面耦合器包括衬底、具有两种芯层材料的异构波导和掩埋层，异构波导包括第一芯层材料构成条形波导、第二芯层材料构成多级绝热缓变倒锥波导，其中倒锥波导位于条形波导中；所述多级绝热缓变倒锥波导，依次包括输入细直波导、锥形的条形波导、多级缓变的狭缝结构波导和输出宽直波导。基于模式演变原理，少模光纤内多个模式耦合到多级绝热缓变倒锥波导后，可以分别演变为片上的多模波导模式，具有低损耗、低串扰、大带宽的特点。本发明实现了模分复用技术在光纤‑芯片光互连系统中的应用，对进一步地提升光纤‑芯片互连系统的容量等领域的应用具有重大意义。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113186487B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202110458878.X
申请日：2021-04-27
Applicant: 华中科技大学
IPC: C23C8/12
Abstract: 本发明属于防污涂层制备领域，并具体公开了一种铜合金零部件表面海洋防污涂层及其制备方法，包括如下步骤：将铜合金零部件置于反应室中，并升温至600℃～1000℃，然后向反应室内通入O2，O2与铜合金零部件反应，在铜合金零部件表面生成Cu2O，完成铜合金零部件表面海洋防污涂层的制备。本发明通过在高温下直接通入氧气，在铜合金零部件表面直接生成氧化亚铜，工艺适用性广、通用性强，所需原料经济环保，且制备完成后零部件直接获得具备防污性能的表面。
-
公开(公告)号：CN115980926A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211722150.4
申请日：2022-12-30
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种混合集成的多模波导耦合器，属于光电子通信器件领域。该耦合器包括模式复用三维集成波导、模式解复用器和单模阵列连接器，用于实现多模波导和少模光纤中多个模式的耦合转换。其中模式解复用器，可以将多模波导中高阶模式转化为不同通道的基模，进一步通过单模阵列连接器耦合到模式复用三维集成波导，最后利用模式复用三维集成波导将基模复用成少模光纤中对应的模式。该混合集成的多模波导耦合器可以实现多模波导和少模光纤之间多个模式的耦合转换，具有兼容偏振复用、工艺简单、耦合效率高等特点，满足多模式的光纤通信和片上通信等领域的实际需求。
-
公开(公告)号：CN112957597A
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202110311381.5
申请日：2021-03-24
Applicant: 华中科技大学同济医学院附属协和医院
Abstract: 本发明属于医疗器械领域，尤其是涉及一种预防小儿食管术后吻合口狭窄的装置，包括管体，所述管体外固定套设有筒状气囊，所述筒状气囊贴附于管体外并沿管体轴线方向延伸，所述管体的内壁上安装有弹性密封膜，所述弹性密封膜与管体的内壁形成密封的管筒通道，所述管体的上端安装有转接头，所述转接头上安装有注食口接头和密封筒，所述注食口接头与管体的上端连通，所述密封筒通过管筒通道与筒状气囊连通，所述密封筒内密封滑动连接有活塞板。本发明可通过向筒状气囊内注气，筒状气囊的张力可以扩张狭窄的食管吻合口，通过设置压力监测机构，可避免筒状气囊内压力过大，造成吻合黏膜撕裂，引起食管穿孔的危险发生，便于控制和操作，成本较低。
-
公开(公告)号：CN115980926B
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202211722150.4
申请日：2022-12-30
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种混合集成的多模波导耦合器，属于光电子通信器件领域。该耦合器包括模式复用三维集成波导、模式解复用器和单模阵列连接器，用于实现多模波导和少模光纤中多个模式的耦合转换。其中模式解复用器，可以将多模波导中高阶模式转化为不同通道的基模，进一步通过单模阵列连接器耦合到模式复用三维集成波导，最后利用模式复用三维集成波导将基模复用成少模光纤中对应的模式。该混合集成的多模波导耦合器可以实现多模波导和少模光纤之间多个模式的耦合转换，具有兼容偏振复用、工艺简单、耦合效率高等特点，满足多模式的光纤通信和片上通信等领域的实际需求。
-
公开(公告)号：CN114911000A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210594242.2
申请日：2022-05-27
Applicant: 华中科技大学
IPC: G02B6/12
Abstract: 本发明公开了一种大工艺容差片上模式复用解复用器及参数优化方法，属于集成光子学和光互连领域。本发明采用多级的非对称定向耦合结构，利用定向耦合模式理论，通过分析各种工艺误差对模式复用解复用器的影响，使得波导宽度规避模式杂化的宽度区域，抑制模式复用解复用器中的模式转换，从而获得两种大工艺容差片上模式复用解复用器方案，分别对应多模波导宽度大于模式杂化的宽度区域和小于模式杂化的宽度区域。两种方案在同时具有宽度误差和陡直度误差时，可在较宽的波长范围内，实现较低的损耗和较低的串扰。本发明突破了传统的模式复用解复用器需要高精度加工的限制，在集成光子学和光互连领域具有广泛的应用前景，填补了相关技术领域的空白。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
13
records
(took 0.027 seconds)
