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公开(公告)号：CN111986186B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202010868235.8
申请日：2020-08-25
Applicant: 华中科技大学
IPC: G06T7/00 , G06T7/73 , G06N3/0464 , G06N3/048
Abstract: 本发明公开了一种定量化的炉前PCB贴片缺陷在线检测系统和方法，属于炉前自动光学检测领域。包括：提取待检测区域，对所述待检测区域的图像进行预处理；对预处理后的图像进行基础特征提取，将提取的特征张量分别输入到神经网络的分类分支和回归分支中，通过所述分类分支检测缺陷类型并生成输出标签，通过所述回归分支检测芯片位姿偏差；根据所述输出标签和芯片位姿偏差判断所述待检测区域的贴装是否合格，对于不合格的贴装，输出错误类型和位姿偏差。本发明不仅可以检测出炉前PCB贴片缺陷的类型，而且可以定量化地检测芯片位姿，从而得到定量化的“偏移”缺陷。
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公开(公告)号：CN111899241A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN202010739436.8
申请日：2020-07-28
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于炉前自动光学检测领域，并具体公开了一种定量化的炉前PCB贴片缺陷在线检测方法及系统，包括如下步骤：S1提取各类型PCB图像的全局灰度特征、局部纹理特征，并融合得到融合后特征；S2将融合后特征输入卷积神经网络初始模型中训练，获得卷积神经网络模型；S3获取待检测区域中PCB图像，分别提取各图像的全局灰度特征、局部纹理特征、芯片位姿偏差值；将全局灰度特征与局部纹理特征融合，得到融合后特征；S4将融合后特征输入卷积神经网络模型中，得到分类标签，根据分类标签和芯片位姿偏差值，判断芯片贴装是否合格。本发明不仅能检测出炉前PCB贴片缺陷的类型，而且能定量化地检测芯片位姿，从而得到定量化的偏移缺陷。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111899241B
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202010739436.8
申请日：2020-07-28
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于炉前自动光学检测领域，并具体公开了一种定量化的炉前PCB贴片缺陷在线检测方法及系统，包括如下步骤：S1提取各类型PCB图像的全局灰度特征、局部纹理特征，并融合得到融合后特征；S2将融合后特征输入卷积神经网络初始模型中训练，获得卷积神经网络模型；S3获取待检测区域中PCB图像，分别提取各图像的全局灰度特征、局部纹理特征、芯片位姿偏差值；将全局灰度特征与局部纹理特征融合，得到融合后特征；S4将融合后特征输入卷积神经网络模型中，得到分类标签，根据分类标签和芯片位姿偏差值，判断芯片贴装是否合格。本发明不仅能检测出炉前PCB贴片缺陷的类型，而且能定量化地检测芯片位姿，从而得到定量化的偏移缺陷。
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公开(公告)号：CN111084994B
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201911377556.1
申请日：2019-12-27
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于无碳小车领域，并具体公开了一种利用磁铁悬浮吸附法控制转向的无碳小车。该无碳小车包括车架、行走机构、传动机构、驱动机构和导向机构，其中：行走机构包括主动轮、从动轮和前轮；传动机构包括第一齿轮、第二齿轮和主动轴，以此实现机械能的传递；驱动机构用于带动主动轴旋转；导向结构包括曲柄连杆、不完全齿轮组、转向轴和磁铁组，当不完全齿轮组处于非啮合状态时，磁铁组通过吸附作用将曲柄固定，前轮处于固定角度，行走轨迹为圆弧，当不完全齿轮组处于啮合状态时，磁铁组不吸附，摇杆带动前轮摆动，行走轨迹为正弦曲线。本发明采用非接触力锁止的方式不仅减少了能量损耗，还能够实现曲柄从动态到静态的缓冲，使小车运行得更平稳。
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公开(公告)号：CN111084994A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201911377556.1
申请日：2019-12-27
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于无碳小车领域，并具体公开了一种利用磁铁悬浮吸附法控制转向的无碳小车。该无碳小车包括车架、行走机构、传动机构、驱动机构和导向机构，其中：行走机构包括主动轮、从动轮和前轮；传动机构包括第一齿轮、第二齿轮和主动轴，以此实现机械能的传递；驱动机构用于带动主动轴旋转；导向结构包括曲柄连杆、不完全齿轮组、转向轴和磁铁组，当不完全齿轮组处于非啮合状态时，磁铁组通过吸附作用将曲柄固定，前轮处于固定角度，行走轨迹为圆弧，当不完全齿轮组处于啮合状态时，磁铁组不吸附，摇杆带动前轮摆动，行走轨迹为正弦曲线。本发明采用非接触力锁止的方式不仅减少了能量损耗，还能够实现曲柄从动态到静态的缓冲，使小车运行得更平稳。
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公开(公告)号：CN111986186A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN202010868235.8
申请日：2020-08-25
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种定量化的炉前PCB贴片缺陷在线检测系统和方法，属于炉前自动光学检测领域。包括：提取待检测区域，对所述待检测区域的图像进行预处理；对预处理后的图像进行基础特征提取，将提取的特征张量分别输入到神经网络的分类分支和回归分支中，通过所述分类分支检测缺陷类型并生成输出标签，通过所述回归分支检测芯片位姿偏差；根据所述输出标签和芯片位姿偏差判断所述待检测区域的贴装是否合格，对于不合格的贴装，输出错误类型和位姿偏差。本发明不仅可以检测出炉前PCB贴片缺陷的类型，而且可以定量化地检测芯片位姿，从而得到定量化的“偏移”缺陷。
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公开(公告)号：CN111833436A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN202010609921.3
申请日：2020-06-29
Applicant: 华中科技大学
IPC: G06T17/00 , G06T19/20 , G06F3/0484 , G06F3/0487
Abstract: 本发明公开了一种基于Unity 3D的自适应装配指导方法及系统，所述方法包括：S1：收集待装配体的几何信息和装配关系信息，构建所述待装配体的物理模型，并获取所述物理模型中各个零件之间的空间约束关系；S2：根据所述待装配体的物理模型以及所述各个零件之间的空间约束关系，构建Petri网络装配过程模型，并确定所述待装配体的装配序列；S3：将所述装配序列、所述各个零件FBX格式的三维模型、3ds Max制作生成的所述待装配体的装配过程动画导入Unity 3D开发平台；S4：在Unity 3D平台中为所述各个零件添加控制脚本，通过输入设备实现虚拟装配操作，且在操作过程中有文本及动画提示。如此，提高了装配人员对实际装配工作的熟悉程度，降低了成本和出错率。
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