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公开(公告)号：CN112861318A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202110034615.6
申请日：2021-01-12
Applicant: 华中科技大学
IPC: G06F30/20 , G06T7/00 , G06F119/14 , G06F113/26
Abstract: 本发明属于金属切削加工领域，并具体公开了一种基于切削成像的材料本构模型参数辨识方法及系统，包括S1对工件进行准静态压缩实验，得到本构模型中表征应变作用的参数；S2对工件进行切削实验，基于成像方法获得应变场、应变率场、温度场并测得实际剪切力；S3根据预设本构模型中表征应变率和温度作用的参数初值、表征应变作用的参数和应变场、应变率场、温度场计算理论剪切力，根据理论剪切力和实际剪切力，对表征应变率和温度作用的参数进行迭代更新，直至理论剪切力和实际剪切力间误差小于预设值，完成本构模型参数辨识。该方法数据完全来源于真实切削实验，辨识的本构模型参数结果准确、适用范围广。
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公开(公告)号：CN102306898A
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN201110233300.0
申请日：2011-08-15
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01S3/0941 , H01S3/16 , H01S3/115
Abstract: 本发明公开了一种端面泵浦固体激光器，其特征在于，该激光器包括依次位于同一光路上的半导体激光器、光学耦合系统、谐振腔前腔镜、激光晶体、起偏器、电光调Q元件和谐振腔后腔镜，激光晶体为掺钕钒酸钇晶体，位于光学耦合系统的后焦点处。本发明采用新型的半导体激光器，其慢轴发光区压缩为1mm，再经快轴准直后其远场光斑为方形，可以直接聚焦进行固体激光器的端面泵浦。另外，其慢轴发光区短，聚焦效果更好，聚焦光斑小于传统巴条的聚焦光斑，这对泵浦是相当有利的。本发明电光调Q性能稳定，开关速度快，容易得到20ns以下的窄脉冲，但由于高压驱动源和晶体本身的限制，其重复频率不高。
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公开(公告)号：CN102315582A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110210758.4
申请日：2011-07-26
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01S3/09
Abstract: 本发明公开了一种用于CO2激光器的射频电源，它包括正弦波信号源、功率放大器和阻抗匹配器；正弦波信号源与功率放大器的输入端连接，功率放大器的输出端与阻抗匹配器的输入端连接；抗匹配器的输出端与激光器的放电电极连接，并与激光放电气体匹配。由功率放大器输出的功率通过阻抗匹配器耦合到射频CO2激光器的电极，电极对主要成分为CO2的气体放电，放电气体产生等离子体，由此在激光谐振腔内产生激光。该装置和激光头是分体的，这样有利于散热，整个装置放置在金属外壳内，防止射频信号向外辐射。
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公开(公告)号：CN119943370A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202411759406.8
申请日：2024-12-03
Applicant: 华中科技大学同济医学院附属同济医院
Abstract: 本发明公开了一种主动脉夹层术后患者康复管理方法及相关设备。该方法包括：利用主动脉夹层术后患者携带的便携移动终端设备获取患者的行为数据；基于康复评估理论数据与获取到的所述行为数据确定康复评估补充数据，以根据所述康复评估补充数据生成评估问卷；根据患者响应于所述评估问卷的反馈数据以及所述行为数据对患者进行康复评估。能够解决传统主动脉夹层术后患者康复状态评估主要依赖电话随访、患者自我报告以及定期体检结果，存在主观性较强、信息滞后与不完整、缺乏连续性和实时性以及难以进行量化评估的问题。
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公开(公告)号：CN108004419B
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201711264636.7
申请日：2017-12-05
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: Y02P10/234
Abstract: 本发明属于钴镍分离回收领域，更具体地，涉及一种降低共萃取的钴镍萃取分离方法。该分离方法充分结合钴镍萃取分离的特点和需求，提出利用缓冲作用机制维持钴镍萃取过程中水相pH在钴的最佳pH范围内而非镍的最佳pH范围，并同时对萃取过程中关键工艺参数进行控制和调整，维持缓冲溶液的缓冲能力，降低镍的共萃取，由此解决现有技术萃取分离钴镍时由于萃取过程料液pH升高而导致镍共萃严重，最终导致钴镍分离效率降低的技术问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103117352B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201310022029.5
申请日：2013-01-22
Applicant: 东莞市石碣华中电子技术创新服务有限公司 , 华中科技大学
Abstract: 本发明提出的一种应用于LED封装的LED封装结构及基于其实现荧光粉保形涂覆的方法以提高LED封装产品的光色空间均匀性。借助LED封装基板的结构中的凸台结构和与凸台结构形状相同透明薄板，利用毛细自对准工艺实现保形涂覆。荧光粉保形涂覆工艺包括，荧光粉涂覆在LED封装基板凸台结构上，透明薄板与荧光粉胶接触后实现与凸台结构自对准，实现荧光粉保形涂覆要求的LED芯片四周荧光粉均匀厚度分布。该荧光粉保形涂覆能与当前采用的荧光粉自由点胶涂覆工艺设备相兼容，同时具有工艺简单优点；利用凸台结构和透明薄板的简单设计可以有效满足不同LED封装结构中对荧光粉保形涂覆如厚度、几何形貌等参数要求。
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公开(公告)号：CN103117352A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201310022029.5
申请日：2013-01-22
Applicant: 东莞市石碣华中电子技术创新服务有限公司 , 华中科技大学
Abstract: 本发明提出的一种应用于LED封装的LED封装结构及基于其实现荧光粉保形涂覆的方法以提高LED封装产品的光色空间均匀性。借助LED封装基板的结构中的凸台结构和与凸台结构形状相同透明薄板，利用毛细自对准工艺实现保形涂覆。荧光粉保形涂覆工艺包括，荧光粉涂覆在LED封装基板凸台结构上，透明薄板与荧光粉胶接触后实现与凸台结构自对准，实现荧光粉保形涂覆要求的LED芯片四周荧光粉均匀厚度分布。该荧光粉保形涂覆能与当前采用的荧光粉自由点胶涂覆工艺设备相兼容，同时具有工艺简单优点；利用凸台结构和透明薄板的简单设计可以有效满足不同LED封装结构中对荧光粉保形涂覆如厚度、几何形貌等参数要求。
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公开(公告)号：CN109333162A
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201811448157.5
申请日：2018-11-30
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于金属切削加工领域，并公开了一种高速切削变形场的在线测量系统及其方法，包括测力仪、红外相机、双帧相机、位置传感器、信号同步触发模块和信号采集模块，测力仪用于实时测量待测量工件的切削力；红外相机用于实时测量待测量工件的温度场；双帧相机用于实时测量待测量工件的位移场；位置传感器用于发出开始测量的信号；信号同步收到开始测量的信号按照预设的时间延迟分别控制测力仪、红外相机和双帧相机开始测量；信号采集模块采集测量获得的结果，以此实现待测量工件在高速切削过程中切削力、温度场和位移场的在线测量。通过本发明，实现高速高应变下瞬态变形场和温度场的非接触式测量，测量过程安全可靠，处理精度得到保障。
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公开(公告)号：CN108004419A
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201711264636.7
申请日：2017-12-05
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: Y02P10/234 , C22B23/0484 , C22B3/0067
Abstract: 本发明属于钴镍分离回收领域，更具体地，涉及一种降低共萃取的钴镍萃取分离方法。该分离方法充分结合钴镍萃取分离的特点和需求，提出利用缓冲作用机制维持钴镍萃取过程中水相pH在钴的最佳pH范围内而非镍的最佳pH范围，并同时对萃取过程中关键工艺参数进行控制和调整，维持缓冲溶液的缓冲能力，降低镍的共萃取，由此解决现有技术萃取分离钴镍时由于萃取过程料液pH升高而导致镍共萃严重，最终导致钴镍分离效率降低的技术问题。
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公开(公告)号：CN109333162B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN201811448157.5
申请日：2018-11-30
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于金属切削加工领域，并公开了一种高速切削变形场的在线测量系统及其方法，包括测力仪、红外相机、双帧相机、位置传感器、信号同步触发模块和信号采集模块，测力仪用于实时测量待测量工件的切削力；红外相机用于实时测量待测量工件的温度场；双帧相机用于实时测量待测量工件的位移场；位置传感器用于发出开始测量的信号；信号同步收到开始测量的信号按照预设的时间延迟分别控制测力仪、红外相机和双帧相机开始测量；信号采集模块采集测量获得的结果，以此实现待测量工件在高速切削过程中切削力、温度场和位移场的在线测量。通过本发明，实现高速高应变下瞬态变形场和温度场的非接触式测量，测量过程安全可靠，处理精度得到保障。
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