公开(公告)号：CN118028679A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202311755539.3

申请日：2023-12-18

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 张诚 ,  安佰灵 ,  柳林

IPC: C22C30/00 ,  C22C1/02 ,  C22B9/00 ,  C22B9/16 ,  B33Y70/00 ,  B22F10/28 ,  B33Y10/00

Abstract: 本发明提供了一种软磁高熵合金、其制备方法和应用，属于高熵合金领域，其分子式为CoaFebAlcMndCreVf，其中a＝30～50，b＝10～30，c＝10～20，d＝10～20，e＝1～10，f＝1～10，a+b+c+d+e+f＝100。采用电弧熔炼方式制备该高熵合金，该高熵合金能用于3D打印。采用高熵合金制备的铸态样品电阻率达150～250μΩcm，饱和磁感应强度达80～165emu/g，矫顽力为70～500A/m，该高熵合金原位3D打印的成形性良好，样品电阻率高达500～2500μΩcm，饱和磁感应强度达90～175emu/g，矫顽力为300～1000A/m。本发明通过添加Cr和V的方式显著提高了高熵合金的电阻率，并保证了磁性能和3D打印成形性，降低了铁损，为制造高频环境下应用的软磁材料提供了新的思路和方法。