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公开(公告)号：CN104502069A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410855613.3
申请日：2014-12-31
Applicant: 华中科技大学 , 广东志成华科光电设备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种倒装LED芯片在线检测的收光方法，该收光测试方法包括如下步骤：待测试芯片被移动至积分球收光口的上方；设置于积分球下方的积分球升降装置向上运动，使所积分球的收光口对准所述待测试的倒装LED芯片的发光侧，并且使设置于积分球收光口处的板片贴紧装载待测试倒装LED芯片的盘片。按照本发明设计的收光测试组件，能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题，具有高的收光精度，尤其与倒装LED芯片在线检测装置配合使用，能够显著提高性能，实现倒装LED芯片的高速精密测试，加快倒装芯片的检测效率。
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公开(公告)号：CN102323779A
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN201110200363.6
申请日：2011-07-18
Applicant: 华中科技大学
IPC: G05B19/048
Abstract: 本发明公开了一种重型数控装备测控传感网，包括：信号获取子系统，用于获取数控装备加工过程的多源信息；信号预处理子系统，用于接收信号获取子系统的信号，并进行预处理；数据采集子系统，用于对预处理后的信号进行采集，包括对多路模拟信号进行模/数转换后采集，以及对多路数字信号进行直接采集；信号分析与处理子系统，用于对数据采集子系统采集的信号进行分析和处理，获得重型数控装备的状态信息，从而识别出装备加工状态的优劣和预测后续运行状态，并反馈到数控系统实现实时控制。本发明的传感网同时具有实时监测和实时控制功能，对多源信息进行信息融合，能够进行实时分析和处理，并把分析处理结果传输给数控系统进行实时控制。
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公开(公告)号：CN118492612A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410739350.3
申请日：2024-06-07
Applicant: 华中科技大学 , 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
IPC: B23K26/08 , B23K26/70 , B23K26/382 , B23K26/12 , B23P25/00
Abstract: 本发明属于激光打孔技术领域，公开了一种超声振动耦合激光打孔系统，包括：激光加工头和超声振动装置；所述激光加工头用于产生聚焦的高功率脉冲激光，并作用于工件的待加工区域；所述超声振动装置包括超声振动发生单元及空心弹性密封罩；所述超声振动发生单元用于产生超声振动；所述空心弹性密封罩吸附于工件的表面，且其空心区域与工件的待加工区域一致；工作时，所述聚焦的高功率脉冲激光透过所述空心弹性密封罩的空心区域直接作用于工件的待加工区域，所述空心弹性密封罩将所述超声振动传导至工件的待加工区域，并与所述聚焦的高功率脉冲激光产生耦合作用。本发明能够实现对大型复杂曲线精微结构的加工，并降低加工成本。
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公开(公告)号：CN104502069B
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201410855613.3
申请日：2014-12-31
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种倒装LED芯片在线检测的收光方法，该收光测试方法包括如下步骤：待测试芯片被移动至积分球收光口的上方；设置于积分球下方的积分球升降装置向上运动，使所积分球的收光口对准所述待测试的倒装LED芯片的发光侧，并且使设置于积分球收光口处的板片贴紧装载待测试倒装LED芯片的盘片。按照本发明设计的收光测试组件，能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题，具有高的收光精度，尤其与倒装LED芯片在线检测装置配合使用，能够显著提高性能，实现倒装LED芯片的高速精密测试，加快倒装芯片的检测效率。
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公开(公告)号：CN102323779B
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201110200363.6
申请日：2011-07-18
Applicant: 华中科技大学
IPC: G05B19/048
Abstract: 本发明公开了一种重型数控装备测控传感网，包括：信号获取子系统，用于获取数控装备加工过程的多源信息；信号预处理子系统，用于接收信号获取子系统的信号，并进行预处理；数据采集子系统，用于对预处理后的信号进行采集，包括对多路模拟信号进行模/数转换后采集，以及对多路数字信号进行直接采集；信号分析与处理子系统，用于对数据采集子系统采集的信号进行分析和处理，获得重型数控装备的状态信息，从而识别出装备加工状态的优劣和预测后续运行状态，并反馈到数控系统实现实时控制。本发明的传感网同时具有实时监测和实时控制功能，对多源信息进行信息融合，能够进行实时分析和处理，并把分析处理结果传输给数控系统进行实时控制。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104502828B
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201410853301.9
申请日：2014-12-31
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种倒装LED芯片在线检测方法，该方法所涉及的检测装置包括盘片装载台、运输传输系统、收光测试组件、探针工作台以及探测对准系统，其中，该在线检测方法为：在工作中，运输传送系统可以运输盘片工作台到合适的工作区域，调整位姿之后，启动探测对准系统对探针工作台进行控制，使探针与待测试的芯片接触通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本发明的机械结构，能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题，并且采用了精密图像运动控制技术，实现了倒装LED芯片的高速精密测试，加快了芯片的检测效率。
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公开(公告)号：CN104502070B
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201410856325.X
申请日：2014-12-31
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种倒装LED芯片在线检测的收光测试组件，该收光测试组件包括积分球组件和光学测试组件，其中积分球组件包括积分球模块、积分球夹具、积分球升降装置；其中积分球模块包括积分球、积分球90°转接头，积分球的开口设置有石英玻璃，其设置方式是采用石英玻璃夹具套设在积分球的收光口处，其中石英玻璃夹具呈圆筒状，其内侧在略高于收光口的上方设置有凸台，用于放置固定石英玻璃。按照本发明设计的收光测试组件，能够成功地解决倒装LED芯片测试探针下压时的不稳定问题，能显著提高积分球的收光效率，具有高的收光精度，尤其与倒装LED芯片在线检测装置配合使用，能够显著提高性能，实现倒装LED芯片的高速精密测试，加快倒装芯片的检测效率。
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公开(公告)号：CN104502828A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410853301.9
申请日：2014-12-31
Applicant: 华中科技大学 , 广东志成华科光电设备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种倒装LED芯片在线检测方法，该方法所涉及的检测装置包括盘片装载台、运输传输系统、收光测试组件、探针工作台以及探测对准系统，其中，该在线检测方法为：在工作中，运输传送系统可以运输盘片工作台到合适的工作区域，调整位姿之后，启动探测对准系统对探针工作台进行控制，使探针与待测试的芯片接触通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本发明的机械结构，能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题，并且采用了精密图像运动控制技术，实现了倒装LED芯片的高速精密测试，加快了芯片的检测效率。
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公开(公告)号：CN104502070A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410856325.X
申请日：2014-12-31
Applicant: 华中科技大学 , 广东志成华科光电设备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种倒装LED芯片在线检测的收光测试组件，该收光测试组件包括积分球组件和光学测试组件，其中积分球组件包括积分球模块、积分球夹具、积分球升降装置；其中积分球模块包括积分球、积分球90°转接头，积分球的开口设置有石英玻璃，其设置方式是采用石英玻璃夹具套设在积分球的收光口处，其中石英玻璃夹具呈圆筒状，其内侧在略高于收光口的上方设置有凸台，用于放置固定石英玻璃。按照本发明设计的收光测试组件，能够成功地解决倒装LED芯片测试探针下压时的不稳定问题，能显著提高积分球的收光效率，具有高的收光精度，尤其与倒装LED芯片在线检测装置配合使用，能够显著提高性能，实现倒装LED芯片的高速精密测试，加快倒装芯片的检测效率。
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公开(公告)号：CN204314060U
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201420872474.0
申请日：2014-12-31
Applicant: 华中科技大学 , 广东志成华科光电设备有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种倒装LED芯片在线检测的收光积分球，该收光测试组件包括积分球组件和光学测试组件，其中积分球组件包括积分球模块、积分球夹具、积分球升降装置；其中积分球模块包括积分球、积分球90°转接头，积分球的开口设置有石英玻璃，其设置方式是采用石英玻璃夹具套设在积分球的收光口处，其中石英玻璃夹具呈圆筒状，其内侧在略高于收光口的上方设置有凸台，用于放置固定石英玻璃。按照本实用新型设计的收光测试组件，能够成功地解决倒装LED芯片测试探针下压时的不稳定问题，能显著提高积分球的收光效率，具有高的收光精度，尤其与倒装LED芯片在线检测装置配合使用，能够显著提高性能，实现倒装LED芯片的高速精密测试，加快倒装芯片的检测效率。
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