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公开(公告)号：CN119724139A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411850466.0
申请日：2024-12-16
Applicant: 华中科技大学
IPC: G10K11/162
Abstract: 本发明公开一种基于多频谐振的复合吸声超结构及其设计方法。本基于多频谐振的复合吸声超结构包括高频吸声结构、低频吸声结构以及填充于高频吸声结构和低频吸声结构内部的多孔吸声材料，其中，高频吸声结构包括位于同一层且等高设置的多个胞元互相并联嵌合而成，低频吸声结构包括多个等高且直线方向并联设置的多个胞元，低频吸声结构位于高频吸声结构的下方，高频吸声结构和低频吸声结构采用光敏树脂通过3D打印一体成型。本发明提出的吸声结构，具有多个不同的吸声峰，拓宽了低频吸声频带，显著增强低频宽带吸声能力。
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