公开(公告)号：CN118074506B

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202311741153.7

申请日：2023-12-18

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 陈材 ,  张一凡 ,  刘思嘉 ,  康勇

IPC: H02M1/44 ,  H02M1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明公开了一种集成共模EMI滤波器的功率模块，属于电子技术领域，所述模块包括电极层、接地层、共模电容、解耦电容、开关管芯片、反并联二极管、驱动金属层、共模电感和DBC基板。本发明将共模电感、第一共模电容、第二共模电容设置在同一DBC基板上，其中共模电感嵌入于DBC基板的窗口中。将共模EMI滤波器集成在功率模块内部，减小了共模EMI滤波器与功率模块互连带来的寄生电感，提高共模滤波器的高频特性，大大提升了共模EMI滤波器在高频范围的滤波性能。

公开(公告)号：CN118074506A

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN202311741153.7

申请日：2023-12-18

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 陈材 ,  张一凡 ,  刘思嘉 ,  康勇

IPC: H02M1/44 ,  H02M1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明公开了一种集成共模EMI滤波器的功率模块，属于电子技术领域，所述模块包括电极层、接地层、共模电容、解耦电容、开关管芯片、反并联二极管、驱动金属层、共模电感和DBC基板。本发明将共模电感、第一共模电容、第二共模电容设置在同一DBC基板上，其中共模电感嵌入于DBC基板的窗口中。将共模EMI滤波器集成在功率模块内部，减小了共模EMI滤波器与功率模块互连带来的寄生电感，提高共模滤波器的高频特性，大大提升了共模EMI滤波器在高频范围的滤波性能。