公开(公告)号：CN119606028A

公开(公告)日：2025-03-14

申请号：CN202411806361.5

申请日：2024-12-10

Applicant: 华中农业大学

Inventor： 张国忠 ,  王雨 ,  陈立明 ,  夏经久 ,  唐楠锐 ,  黄恩林 ,  李开朗 ,  戴胜 ,  李成杰 ,  李昕曜

IPC: A23N7/00 ,  A23N7/10

Abstract: 本发明公开了莲藕仿形去皮机，具体涉及去皮机技术领域，包括电控主机、套板、滑动套块、定位调节机构；其中定位调节机构包括支板、轴承套、轴承、转轴以及头部插块，其中链条的外壁设有弧形去皮调节机构。本发明通过定位调节机构，驱动电机驱动双向螺杆旋转，两个辅助尖柱能够插接在莲藕端部的两侧位置处，头部插块和尖端插头都能够使得莲藕进入到弧形限位刮刀的下方位置处，可以适用于不同大小的莲藕进行去皮操作，采用弧形刀与直刃刀相结合的方案去皮，并且夹持定位机构能够适用于更广泛尺寸的莲藕，适用性更广，从而解决了由于莲藕外形凹凸不规则，存在凹陷区域去净率低，去皮损失率高的问题。