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公开(公告)号：CN119323997A
公开(公告)日：2025-01-17
申请号：CN202411194054.6
申请日：2024-08-28
Applicant: 华东理工大学
Inventor： 林嘉平 , 徐崟壹 , 王立权 , 高梁 , 梁磊 , 冯万勋 , 杜磊 , 崔红 , 胡宏林 , 林绍梁 , 庄启昕 , 董波涛 , 郭亚林 , 蔡春华 , 田杰 , 齐会民 , 缪晖
Abstract: 本发明公开了一种聚酰亚胺的性能预测方法和系统、结构设计方法和系统、电子设备、计算机可读存储介质和计算机产品。该聚酰亚胺的性能预测方法包括以下步骤：将第一分子描述符输入AFP模型中，得到待测物性参数；第一分子描述符为待测聚酰亚胺的分子描述符；AFP模型通过训练数据集训练得到，训练数据集包括第二分子描述符和第一物性参数；第二分子描述符、第一物性参数分别为已知聚酰亚胺的分子描述符和物性参数；第一分子描述符和第二分子描述符均包括节点特征和边特征，第一分子描述符的种类与第二分子描述符的种类相同；待测物性参数的类型与第一物性参数的类型相同。本发明具有较高的准确率，提高了从头设计的有效性和可靠性。
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公开(公告)号：CN116790121B
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202310662819.3
申请日：2023-06-05
Applicant: 华东理工大学
Abstract: 本发明属于有机高分子合成和热固性树脂改性领域，公开一种可低温固化氰酸酯树脂改性体系及制备方法，本发明解决了现有氰酸酯树脂体系固化温度高、产品残余热应力大、尺寸稳定性不好等技术问题。本发明所述可低温固化氰酸酯树脂体系的特征是：在现有成熟的氰酸酯树脂中引入高选择性催化剂与苯并噁嗪树脂。高选择性催化剂与氰酸酯形成具有―NH―C≡N结构的活化中间体，活化中间体继续反应可生成稳定三嗪环共振体系，同时促使苯并噁嗪树脂开环聚合，二者协同作用可促使氰酸酯树脂体系在低于100℃温度下进行快速固化，固化后树脂具有良好的综合性能。
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公开(公告)号：CN110041528A
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201910352617.2
申请日：2019-04-29
Applicant: 华东理工大学
Abstract: 本发明涉及一种含氟硅芳炔基树脂及其制备方法。所述含氟硅芳炔基树脂的分子结构特征在于含有氟硅烷和芳炔基团，其制备方法是以二乙炔基苯、含氟氯硅烷为原料，在惰性气体保护下分三步反应合成含氟硅芳炔基树脂，简化了工艺流程，反应时间短，工艺条件易于控制，后处理过程简单。含氟硅芳炔基树脂具有优异的耐热性能、低介电常数和介电损耗，既可以用于制备先进树脂基复合材料，也可为低介电常数材料，在航天航空、电子信息领域拥有广泛的应用。
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公开(公告)号：CN103524746A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310487472.X
申请日：2013-10-17
Applicant: 华东理工大学
Abstract: 本发明公开了一种环硼氮烷芳炔树脂及其制备方法。本发明所述环硼氮烷芳炔树脂的结构特征是在聚合物分子链中含有环硼氮烷和芳炔基结构。该树脂的制备方法是以二乙炔基苯、三卤化硼和氯化铵或有机伯胺为原料，在隋性气体保护下分三步反应合成环硼氮烷芳炔树脂。本发明工艺简单，操作方便，反应时间短，工艺条件容易控制，后处理过程简单；本发明的环硼氮烷芳炔树脂为红棕色粘稠液体或淡黄色固体，可通过光、热聚合固化；环硼氮烷芳炔树脂具有优良的耐热性能和低介电性能，可用于制备先进树脂基复合材料，也可以作为低介电材料，在航空航天、电子信息领域有广泛的应用。
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公开(公告)号：CN102585240A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201210047355.7
申请日：2012-02-28
Applicant: 华东理工大学
IPC: C08G79/08
Abstract: 本发明公开了一种含硼硅芳炔树脂及其制备方法，其化学结构为：其中，R=-CH3，-CH=CH2，-H或-C6H5；封端基团TG=-C6H4-C≡CH或-C6H5；Py为吡啶；x=1～15，y=1～15，n=1～15。首先利用镁与溴代烷反应生成格氏试剂，再与二乙炔基苯和苯乙炔反应生成芳炔基格氏试剂；然后与二氯硅烷、三氯化硼缩合聚合反应；最后对反应产物进行水洗、分离等后处理，得到含硼硅芳炔树脂。本发明含硼硅芳炔树脂具有优良的耐热性、抗氧化性以及阻燃特性，在高温下可形成陶瓷材料；具有优良的机械性能、电气绝缘性能和陶瓷化性能，可作为高性能复合材料树脂基体、绝缘材料、陶瓷前躯体，在航天、航空、电子、汽车工业等高科技领域有广泛的应用前景。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102020770A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN201010554047.4
申请日：2010-11-23
Applicant: 华东理工大学
IPC: C08G77/52
Abstract: 本发明涉及一种含硅的芳醚芳炔聚合物及其制备方法。该聚合物的结构特征是主链上含有硅原子、芳炔基团和芳醚结构。该聚合物以二乙炔基苯或二羟基芳香化合物、二氯硅烷为原料，在惰性气氛下用格氏反应缩聚合成含硅芳醚芳炔共聚物。首先是卤烷和镁粉反应生成烷基卤化镁格氏试剂，然后与二羟基芳香化合物反应得到二羟基芳香化合物的卤化镁格氏试剂或与二乙炔基苯反应得到二乙炔基苯卤化镁格氏试剂，再与二氯硅烷反应得到含硅芳醚芳炔共聚物。本发明工艺简单，操作方便，反应时间短，工艺条件容易控制，后处理过程简单；产物常温下稳定，易保存，固化物具有优异的耐热稳定性和力学性能，是一种耐热性能良好的高性能热固性树脂。
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公开(公告)号：CN100500713C
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200710043631.1
申请日：2007-07-10
IPC: C08F138/00 , C08F8/30 , C08L49/00
Abstract: 一种含硅炔芳香聚三唑树脂及其制备方法，是利用含硅芳炔树脂和叠氮化合物的加成聚合制备一种新型的可低温固化的含硅炔芳香聚三唑树脂。该类树脂粘度低(＜1Pa.s)、对纤维浸润性良好、可在较低温度如70～80℃下固化；固化树脂的玻璃化转变温度高达300℃以上，具有优良的耐热性能；其单向碳纤维增强的硅炔芳香聚三唑树脂基复合材料常温弯曲强度高达1800MPa，弯曲模量约120GPa，250℃下弯曲强度保留率达70%左右，弯曲模量基本不变，具有优异的力学性能及耐高温性能。作为耐高温复合材料的树脂基体在航空、航天、电子电器、化工等高技术领域有着广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN110041528B
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN201910352617.2
申请日：2019-04-29
Applicant: 华东理工大学
Abstract: 本发明涉及一种含氟硅芳炔基树脂及其制备方法。所述含氟硅芳炔基树脂的分子结构特征在于含有氟硅烷和芳炔基团，其制备方法是以二乙炔基苯、含氟氯硅烷为原料，在惰性气体保护下分三步反应合成含氟硅芳炔基树脂，简化了工艺流程，反应时间短，工艺条件易于控制，后处理过程简单。含氟硅芳炔基树脂具有优异的耐热性能、低介电常数和介电损耗，既可以用于制备先进树脂基复合材料，也可为低介电常数材料，在航天航空、电子信息领域拥有广泛的应用。
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公开(公告)号：CN108624056A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810438878.1
申请日：2018-05-09
Abstract: 本发明公开了一种高导热硅脂界面材料及其制备方法，该高导热硅脂界面材料的特征在于具有低渗油高导热系数的膏状硅脂。本发明以导热系数较高的金属或无机粉状物为导热填料，并将其加入有机硅油混合物中，经三辊研磨机混合均匀，得到均质灰色膏状物硅脂。所述膏状物中，有机硅油质量百分比为5％～40％，所述金属或无机粉状物混合导热填料的质量百分比为60％～95％。所述填料的平均颗粒至少为三种，大粒径为15～30um，中等粒径为5～10um，小粒径为0.1～1um。本发明高导热硅脂界面材料的特征还在于通过加入添加剂来降低基础油的爬油倾向，从而降低导热硅脂的渗油。本发明高导热硅脂界面材料具有导热率高、散热效果好、渗油量小、制备工艺简单等特点，特别适用于需避免渗油的场合。
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公开(公告)号：CN101693766B
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200910197471.5
申请日：2009-10-21
Applicant: 华东理工大学
Abstract: 本发明公开了一种超支化含硅芳炔聚合物及其制备方法。该聚合物的结构特征是含有硅原子和芳炔基团的超支化结构。该聚合物的制备方法是以二乙炔基苯，三氯硅烷或四氯硅烷，卤代烃和镁粉为原料，在隋性气体保护下分三步反应合成超支化含硅芳炔聚合物。首先卤代烃与镁粉反应生成烃基卤化镁格氏试剂，然后与二乙炔基苯反应得到二乙炔苯基卤化镁格氏试剂，再与三氯硅烷或四氯硅烷反应得到超支化含硅芳炔聚合物。本发明工艺简单，操作方便，反应时间短，工艺条件容易控制，后处理过程简单。本发明制得的超支化聚合物为棕色粘稠液体或淡黄色粉末状固体，常温下稳定，易保存，固化物具有优异的热稳定性。
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