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公开(公告)号：CN118931431A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202410999511.2
申请日：2024-07-24
Applicant: 华东理工大学
IPC: C09J129/04 , H01M4/62 , C09J175/08 , C09J9/02
Abstract: 本发明涉及一种含互穿网络的粘结剂、含互穿网络和导电网络的粘结剂及制备与应用，粘结剂包括：物理混合得到的聚乙烯醇、水性聚氨酯与水，或者物理混合得到的聚乙烯醇、水性聚氨酯、添加剂与水；其中所述添加剂为导电添加剂或金属配位剂，所述导电添加剂选自银纳米粒子或银纳米线中的至少一种；所述金属配位剂选自Al3+。与现有技术相比，本发明通过聚乙烯醇与水性聚氨酯两者间不同比例的复合，实现分子链之间的相互嵌合，形成多重氢键作用的互穿网络粘结剂，该粘结剂可以与硅碳材料表面产生强大的范德华力作用，增强集流体与活性物质之间的粘附作用，有效抑制活性物质中硅的体积膨胀现象，保证电极结构的完整性，从而维持循环过程中的电化学稳定性。
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