公开(公告)号：CN118146640A

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN202410403558.8

申请日：2024-04-03

Applicant: 华东理工大学

Inventor： 林嘉平 ,  张振涛 ,  王立权 ,  杜磊 ,  林绍梁 ,  蔡春华 ,  高梁 ,  齐会民 ,  庄启昕

IPC: C08L83/16 ,  C08K5/315 ,  C08J3/24

Abstract: 本发明公开了一种邻苯二甲腈含硅芳炔共混树脂及其制备方法和应用。邻苯二甲腈含硅芳炔共混树脂采用的原料组合物包括邻苯二甲腈单体和含硅芳炔树脂，其制备方法包括以下步骤：S1、将邻苯二甲腈单体熔融共混，得到邻苯二甲腈前驱体；其中，所述邻苯二甲腈单体包括邻苯二甲腈单体1和固化剂；S2、将所述邻苯二甲腈前驱体和含硅芳炔树脂熔融共混后，固化交联，即得。本发明的邻苯二甲腈含硅芳炔共混树脂提高了共混改性的含硅芳炔树脂的力学性能，且具有较好的耐热性，在航空航天领域有广泛的应用前景。

公开(公告)号：CN117209765B

公开(公告)日：2024-03-12

申请号：CN202311291436.6

申请日：2023-10-08

Applicant: 华东理工大学

Inventor： 王立权 ,  张振涛 ,  林嘉平 ,  杜磊 ,  胡宏林

IPC: C08G77/20

Abstract: 本发明涉及一种含硅芳炔树脂及其制备方法和应用。含硅芳炔树脂含有：由重复单元式A构成的均聚物、由重复单元式B构成的均聚物、以及由重复单元式A和重复单元B构成的无规共聚物。其制备方法包括下述步骤：步骤1、将芳炔化合物进行格氏反应；所述芳炔化合物为1,3‑二乙炔基苯和2,7‑二乙炔基萘的混合物；步骤2、将步骤1所得产物与甲基乙烯基二氯硅烷进行聚合反应。本发明制备出的含硅芳炔树脂具有优异的耐热性能，例如具有极高的固化物失重5％的热分解温度和极高的玻璃化转变温度，并具有卓越的加工性能，例如具有极宽的可加工温度窗口，可作为耐高温树脂基体，在航空、航天等高科技领域有广泛的应用前景。

公开(公告)号：CN117209765A

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202311291436.6

申请日：2023-10-08

Applicant: 华东理工大学

Inventor： 王立权 ,  张振涛 ,  林嘉平 ,  杜磊 ,  胡宏林

IPC: C08G77/20

Abstract: 本发明涉及一种含硅芳炔树脂及其制备方法和应用。含硅芳炔树脂含有：由重复单元式A构成的均聚物、由重复单元式B构成的均聚物、以及由重复单元式A和重复单元B构成的无规共聚物。其制备方法包括下述步骤：步骤1、将芳炔化合物进行格氏反应；所述芳炔化合物为1,3‑二乙炔基苯和2,7‑二乙炔基萘的混合物；步骤2、将步骤1所得产物与甲基乙烯基二氯硅烷进行聚合反应。本发明制备出的含硅芳炔树脂具有优异的耐热性能，例如具有极高的固化物失重5％的热分解温度和极高的玻璃化转变温度，并具有卓越的加工性能，例如具有极宽的可加工温度窗口，可作为耐高温树脂基体，在航空、航天等高科技领域有广泛的应用前景。