公开(公告)号：CN1905985A

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200480040999.7

申请日：2004-07-29

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 大西司 ,  八卷得郎 ,  雨海正纯 ,  渡边雅子

IPC: B23K35/26

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K2101/36 ,  C22C13/00

Abstract: 移动电子设备在使用中和搬送中经常掉落，电子设备的软钎焊部因掉落的冲击而剥离。另外，电子设备要经受使用时内部的线圈和电阻等发热而软钎焊部升温、不使用时冷却这样的热循环。现有的Sn－Ag系无铅焊锡，对于焊锡凸块这样微小的部分来说，耐冲击性和耐热循环性不够充分。本发明提供一种凸块的耐冲击性和耐热循环性优异的无铅焊锡合金，其是由：0.1～低于2.0质量％的Ag、0.01～0.1质量％的Cu、0.005～0.1质量％的Zn、余量为Sn构成的无铅焊锡合金，此外在该合金中添加Ga、Ge、P，还在该合金中添加Ni、Co。

公开(公告)号：CN1905985B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200480040999.7

申请日：2004-07-29

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 大西司 ,  八卷得郎 ,  雨海正纯 ,  渡边雅子

IPC: B23K35/26

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K2101/36 ,  C22C13/00

Abstract: 移动电子设备在使用中和搬送中经常掉落，电子设备的软钎焊部因掉落的冲击而剥离。另外，电子设备要经受使用时内部的线圈和电阻等发热而软钎焊部升温、不使用时冷却这样的热循环。现有的Sn-Ag系无铅焊锡，对于焊锡凸块这样微小的部分来说，耐冲击性和耐热循环性不够充分。本发明提供一种凸块的耐冲击性和耐热循环性优异的无铅焊锡合金，其是由：0.1～低于2.0质量％的Ag、0.01～0.1质量％的Cu、0.005～0.1质量％的Zn、余量为Sn构成的无铅焊锡合金，此外在该合金中添加Ga、Ge、P，还在该合金中添加Ni、Co。