公开(公告)号：CN102017111A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200980115614.1

申请日：2009-03-03

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 上岛稔 ,  铃木诚之 ,  山中芳惠 ,  吉川俊策 ,  八卷得郎 ,  大西司

IPC: H01L21/60 ,  B23K35/26

CPC classification number: H01L24/11 ,  B23K35/262 ,  B23K35/268 ,  C22C13/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81211 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8191 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供的用于半导体封装内的倒装片的焊料使用Pb-5Sn组成等的Sn-Pb焊料，由于以往研究的无铅焊料很硬、易产生Sn的金属间化合物，因此不适于要求应力缓和特性的半导体封装内的倒装片连接构造体。作为使用了无铅焊料的半导体封装内的倒装片连接构造体，使用以由Ni0.01～0.5质量％、余量Sn构成为特征的无铅焊料倒装片连接构造体。在该焊料组成中还可添加0.3～0.9质量％的Cu和0.001～0.01质量％的P。

公开(公告)号：CN101208174A

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200680023109.0

申请日：2006-05-31

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 大西司 ,  八卷得郎 ,  相马大辅

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: C22C13/00 ,  B23K35/262 ,  H05K3/3463

Abstract: 提供一种无铅焊料合金，其即使在热时效后也显示出有所改善的耐跌落冲击性，且在钎焊性、间隙发生、变色的方面均良好。本发明的焊料合金以质量％计含有(1)Ag：0.8～2.0％；(2)Cu：0.05～0.3％；和(3)从In：0.01％以上低于0.1％、Ni：0.01～0.04％、Co：0.01～0.05％和Pt：0.01～0.1％选择的1种或2种以上，根据情况，含有(4)从Sb、Bi、Fe、Al、Zn、P中选择的1种或2种以上合计0.1％以下，余量本质上由Sn和杂质构成。

公开(公告)号：CN102017111B

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN200980115614.1

申请日：2009-03-03

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 上岛稔 ,  铃木诚之 ,  山中芳惠 ,  吉川俊策 ,  八卷得郎 ,  大西司

IPC: H01L21/60 ,  B23K35/26

CPC classification number: H01L24/11 ,  B23K35/262 ,  B23K35/268 ,  C22C13/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81211 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8191 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供的用于半导体封装内的倒装片的焊料使用Pb-5Sn组成等的Sn-Pb焊料，由于以往研究的无铅焊料很硬、易产生Sn的金属间化合物，因此不适于要求应力缓和特性的半导体封装内的倒装片连接构造体。作为使用了无铅焊料的半导体封装内的倒装片连接构造体，使用以由Ni0.01～0.5质量％、余量Sn构成为特征的无铅焊料倒装片连接构造体。在该焊料组成中还可添加0.3～0.9质量％的Cu和0.001～0.01质量％的P。

公开(公告)号：CN1905985B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200480040999.7

申请日：2004-07-29

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 大西司 ,  八卷得郎 ,  雨海正纯 ,  渡边雅子

IPC: B23K35/26

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K2101/36 ,  C22C13/00

Abstract: 移动电子设备在使用中和搬送中经常掉落，电子设备的软钎焊部因掉落的冲击而剥离。另外，电子设备要经受使用时内部的线圈和电阻等发热而软钎焊部升温、不使用时冷却这样的热循环。现有的Sn-Ag系无铅焊锡，对于焊锡凸块这样微小的部分来说，耐冲击性和耐热循环性不够充分。本发明提供一种凸块的耐冲击性和耐热循环性优异的无铅焊锡合金，其是由：0.1～低于2.0质量％的Ag、0.01～0.1质量％的Cu、0.005～0.1质量％的Zn、余量为Sn构成的无铅焊锡合金，此外在该合金中添加Ga、Ge、P，还在该合金中添加Ni、Co。

公开(公告)号：CN101208174B

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN200680023109.0

申请日：2006-05-31

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 大西司 ,  八卷得郎 ,  相马大辅

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: C22C13/00 ,  B23K35/262 ,  H05K3/3463

Abstract: 提供一种无铅焊料合金，其即使在热时效后也显示出有所改善的耐跌落冲击性，且在钎焊性、间隙发生、变色的方面均良好。本发明的焊料合金以质量％计含有(1)Ag：0.8～2.0％；(2)Cu：0.05～0.3％；和(3)从In：0.01％以上低于0.1％、Ni：0.01～0.04％、Co：0.01～0.05％、和Pt：0.01～0.1％选择的1种或2种以上，根据情况，含有(4)从Sb、Bi、Fe、Al、Zn、P中选择的1种或2种以上合计0.1％以下，余量本质上由Sn和杂质构成。

公开(公告)号：CN1905985A

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200480040999.7

申请日：2004-07-29

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 大西司 ,  八卷得郎 ,  雨海正纯 ,  渡边雅子

IPC: B23K35/26

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K2101/36 ,  C22C13/00

Abstract: 移动电子设备在使用中和搬送中经常掉落，电子设备的软钎焊部因掉落的冲击而剥离。另外，电子设备要经受使用时内部的线圈和电阻等发热而软钎焊部升温、不使用时冷却这样的热循环。现有的Sn－Ag系无铅焊锡，对于焊锡凸块这样微小的部分来说，耐冲击性和耐热循环性不够充分。本发明提供一种凸块的耐冲击性和耐热循环性优异的无铅焊锡合金，其是由：0.1～低于2.0质量％的Ag、0.01～0.1质量％的Cu、0.005～0.1质量％的Zn、余量为Sn构成的无铅焊锡合金，此外在该合金中添加Ga、Ge、P，还在该合金中添加Ni、Co。