公开(公告)号：CN112272851A

公开(公告)日：2021-01-26

申请号：CN201980039267.2

申请日：2019-03-20

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 酒金婷 ,  竹政哲 ,  清野顺子

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H01B5/14 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明的目的在于，提供制成烧结体时的电阻值低、导电性优异的导电性糊料和其烧结体。导电性糊料，其包含具有15μm以下的中位直径D50的薄片状银粉、具有25μm以上的中位直径D50的银粉和溶剂，相对于前述薄片状银粉与前述具有25μm以上的中位直径D50的银粉的总计100质量份，前述薄片状银粉的含量为15~70质量份，前述具有25μm以上的中位直径D50的银粉的含量为30~85质量份。

公开(公告)号：CN112272851B

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN201980039267.2

申请日：2019-03-20

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 酒金婷 ,  竹政哲 ,  清野顺子

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H01B5/14 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明的目的在于，提供制成烧结体时的电阻值低、导电性优异的导电性糊料和其烧结体。导电性糊料，其包含具有15μm以下的中位直径D50的薄片状银粉、具有25μm以上的中位直径D50的银粉和溶剂，相对于前述薄片状银粉与前述具有25μm以上的中位直径D50的银粉的总计100质量份，前述薄片状银粉的含量为15~70质量份，前述具有25μm以上的中位直径D50的银粉的含量为30~85质量份。