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发明公开
熔剂涂布预成型焊片用熔剂、熔剂涂布预成型焊片、以及将电子部件安装于电子基板的方法审中-实审

公开(公告)号：CN117083147A

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202180096664.0

申请日：2021-11-29

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 村冈学 , 平冈美幸 , 木村伸仁

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明的目的在于，提供从卷轴抽出熔剂涂布预成型焊片时的作业性良好且在回流焊接时不发生电子部件的位置偏移的熔剂涂布预成型焊片用熔剂、熔剂涂布预成型焊片、以及使用该熔剂涂布预成型焊片将电子部件安装于电子基板的方法。熔剂涂布预成型焊片用熔剂，其中，前述熔剂的软化点为80～120℃。

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