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公开(公告)号：CN1334170A
公开(公告)日：2002-02-06
申请号：CN01117715.2
申请日：2001-05-09
Applicant: 北海道大学
CPC classification number: B23K26/1436 , B23K26/1476 , B23K26/16 , B23K26/22 , B23K26/244 , B23K26/26
Abstract: 提供同轴喷嘴,用于在要被焊接的部分上吹出惰性气体,在同轴喷嘴的外侧提供至少一个排出喷嘴,用于在要被焊接的部分周围吹出压缩的屏蔽气体,使得覆盖所述惰性气体。然后,提供用于使激光振荡的激光振荡器,并提供用于使所述激光会聚的聚光器,因而,通过会聚的激光的照射,熔化所述要被焊接的部分。此外,提供抽气喷嘴,用于抽出熔化部分周围的气体。
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公开(公告)号：CN1162244C
公开(公告)日：2004-08-18
申请号：CN01117911.2
申请日：2001-05-11
Applicant: 北海道大学
CPC classification number: B23K26/032 , B23K26/044
Abstract: 提供具有激光入口和激光出口的激光照射本体，并提供多个半导体激光器，用于振荡多个直线激光束，以便测量焊接状态。然后，提供具有带通滤波器的CCD照相机。CCD照相机利用反射的直线激光束以图像方式拍摄测量的焊接状态。此外，提供图像处理器，用于处理测量的焊接状态的图像。
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公开(公告)号：CN1171698C
公开(公告)日：2004-10-20
申请号：CN01117910.4
申请日：2001-05-11
Applicant: 北海道大学
IPC: B23K26/14
CPC classification number: B23K26/1476 , B23K26/04 , B23K26/044 , B23K26/1436
Abstract: 一种激光焊接装置包括激光焊头和激光焊头位置控制装置。所述激光焊头包括激光照射本体，其具有惰性气体喷嘴，用于向要被焊接的部分喷射惰性气体，还具有在所述惰性气体喷嘴的外侧的至少一个屏蔽气体喷嘴，用于向焊接部分的周围区域喷射屏蔽气体，以及多个半导体激光器，用于振荡用于测量要被焊接的部件的焊接状态的多个直线激光束。所述激光焊头位置控制装置包括成像装置，所述成像装置中具有带通滤波器。
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公开(公告)号：CN1345647A
公开(公告)日：2002-04-24
申请号：CN01117910.4
申请日：2001-05-11
Applicant: 北海道大学
CPC classification number: B23K26/1476 , B23K26/04 , B23K26/044 , B23K26/1436
Abstract: 一种激光焊接装置包括激光焊头和激光焊头位置控制装置。所述激光焊头包括激光照射本体,其具有惰性气体喷嘴,用于向要被焊接的部分喷射惰性气体,还具有在所述惰性气体喷嘴的外侧的至少一个屏蔽气体喷嘴,用于向焊接部分的周围区域喷射屏蔽气体,以及多个半导体激光器,用于振荡用于测量要被焊接的部件的焊接状态的多个直线激光束。所述激光焊头位置控制装置包括成像装置,所述成像装置中具有带通滤波器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1345646A
公开(公告)日：2002-04-24
申请号：CN01117911.2
申请日：2001-05-11
Applicant: 北海道大学
IPC: B23K26/02
CPC classification number: B23K26/032 , B23K26/044
Abstract: 提供具有激光入口和激光出口的激光照射本体,并提供多个半导体激光器,用于振荡多个直线激光束,以便测量焊接状态。然后,提供具有带通滤波器的CCD照相机。CCD照相机利用反射的直线激光束以图像方式拍摄测量的焊接状态。此外,提供图像处理器,用于处理测量的焊接状态的图像。
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公开(公告)号：CN1336542A
公开(公告)日：2002-02-20
申请号：CN01117431.5
申请日：2001-04-28
Applicant: 北海道大学
CPC classification number: H01J37/20 , H01J37/295
Abstract: 组成电子自旋分析器的散射靶由散射靶固定件从由加速电极和电极支承件形成的空间的外部支承,所述散射靶固定件由导电材料制成。散射靶固定件由绝缘支承件绝缘支承,所述绝缘支承件由绝缘材料制成。此外,设置一个导引件,以便覆盖绝缘支承件的外围,用于导引散射靶,散射靶固定件和绝缘支承件。
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公开(公告)号：CN1181947C
公开(公告)日：2004-12-29
申请号：CN01117715.2
申请日：2001-05-09
Applicant: 北海道大学
IPC: B23K26/14
CPC classification number: B23K26/1436 , B23K26/1476 , B23K26/16 , B23K26/22 , B23K26/244 , B23K26/26
Abstract: 提供同轴喷嘴，用于在要被焊接的部分上吹出惰性气体，在同轴喷嘴的外侧提供至少一个排出喷嘴，用于在要被焊接的部分周围吹出压缩的屏蔽气体，使得覆盖所述惰性气体。然后，提供用于使激光振荡的激光振荡器，并提供用于使所述激光会聚的聚光器，因而，通过会聚的激光的照射，熔化所述要被焊接的部分。此外，提供抽气喷嘴，用于抽出熔化部分周围的气体。
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公开(公告)号：CN1159599C
公开(公告)日：2004-07-28
申请号：CN01117431.5
申请日：2001-04-28
Applicant: 北海道大学
CPC classification number: H01J37/20 , H01J37/295
Abstract: 组成电子自旋分析器的散射靶由散射靶固定件从由加速电极和电极支承件形成的空间的外部支承，所述散射靶固定件由导电材料制成。散射靶固定件由绝缘支承件绝缘支承，所述绝缘支承件由绝缘材料制成。此外，设置一个导引件，以便覆盖绝缘支承件的外围，用于导引散射靶，散射靶固定件和绝缘支承件。
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公开(公告)号：CN1322004A
公开(公告)日：2001-11-14
申请号：CN01116778.5
申请日：2001-04-30
Applicant: 北海道大学
CPC classification number: H01J37/252 , H01J2237/04735 , H01J2237/24557
Abstract: 半球形加速电极具有由内加速电极和外加速电极组成的双重结构。内加速电极具有内引入入口和内开孔,外加速电极具有外引入入口和外开孔。内引入入口的孔径角最好比外引入入口的孔径角大0.1～5°。内开孔的孔径角最好比外开孔的孔径角大0.1～5°。此外,散射电子检测器分别具有校正电极,并被布置在偏离电子的引入方向100～140°的方向上。
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