一种测量晶粒尺寸的方法

    公开(公告)号:CN109254022A

    公开(公告)日:2019-01-22

    申请号:CN201811241087.6

    申请日:2018-10-24

    Abstract: 本发明公开了一种测量晶粒尺寸的方法,包括切割待测硅钢样品,将待测硅钢样品待测面进行机械研磨和抛光,去除因制样导致的应力变形区;用千分尺测量待测硅钢样品的实际厚度;将待测硅钢样品固定在70°预倾斜样品台的xy平面上,并保证待测硅钢样品与所述样品台的导电性;将待测硅钢样品放入扫描电镜样品室中,设置电镜的倾转补偿角为70°;调节电镜参数,在电镜扫描模式下测量待测硅钢样品第一厚度;微调倾转补偿角,测量待测硅钢样品第二厚度,使第二厚度与实际厚度数值之差小于20μm;对样品待测面进行EBSD检测,获得EBSD测量数据;对测量数据进行降噪处理后、计算晶粒尺寸、筛选数据、输出结果。

    一种测量晶粒尺寸的方法

    公开(公告)号:CN109254022B

    公开(公告)日:2021-07-20

    申请号:CN201811241087.6

    申请日:2018-10-24

    Abstract: 本发明公开了一种测量晶粒尺寸的方法,包括切割待测硅钢样品,将待测硅钢样品待测面进行机械研磨和抛光,去除因制样导致的应力变形区;用千分尺测量待测硅钢样品的实际厚度;将待测硅钢样品固定在70°预倾斜样品台的xy平面上,并保证待测硅钢样品与所述样品台的导电性;将待测硅钢样品放入扫描电镜样品室中,设置电镜的倾转补偿角为70°;调节电镜参数,在电镜扫描模式下测量待测硅钢样品第一厚度;微调倾转补偿角,测量待测硅钢样品第二厚度,使第二厚度与实际厚度数值之差小于20μm;对样品待测面进行EBSD检测,获得EBSD测量数据;对测量数据进行降噪处理后、计算晶粒尺寸、筛选数据、输出结果。

    一种落锤试样专用压刀的加工方法

    公开(公告)号:CN107297602A

    公开(公告)日:2017-10-27

    申请号:CN201710660249.9

    申请日:2017-08-04

    CPC classification number: B23P15/30

    Abstract: 本发明涉及一种落锤试样专用压刀的加工方法,包括:将工件块固定在电火花线切割机上;通过电火花线切割机对工件块进行线切割加工;线切割加工包括:加工工件块的左基面;加工工件块的底面,形成刀刃;加工工件块的右基面;加工工件块的顶面;截取工件块至设定长度而获得压刀成品。该落锤试样专用压刀的加工方法加工工艺简单,生产效率高,显著降低生产成本,生产获得的压刀成品能制作满足试验要求的压制缺口。

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