量子比特系统及量子计算的方法

    公开(公告)号:CN115169564A

    公开(公告)日:2022-10-11

    申请号:CN202210661654.3

    申请日:2022-06-13

    Abstract: 本发明提供了一种量子比特系统,包括量子比特芯片和用于量子比特耦合的谐振腔,其中所述谐振腔包括:第一半腔,为顶面具有开口的中空结构,所述顶面上设置有槽,用于放置量子比特芯片;第二半腔,为底面具有开口的中空结构,配置成与所述第一半腔拼接,形成内部为长方体的空腔,所述量子比特芯片位于所述长方体的空腔的中心区域;所述第一半腔与所述第二半腔采用无氧铜材料制成。本发明所提供的量子比特系统中,三维的无氧铜谐振腔作为量子比特的读取谐振腔,解决了超导共面波导谐振腔的磁场兼容问题,减弱了相应的电流加热效应。该谐振腔封闭的空间结构使量子比特免受外部电磁环境的干扰,延长了量子比特的退相干时间,并且简化了器件制备工艺。

    量子比特系统及量子计算的方法

    公开(公告)号:CN115169564B

    公开(公告)日:2024-06-21

    申请号:CN202210661654.3

    申请日:2022-06-13

    Abstract: 本发明提供了一种量子比特系统,包括量子比特芯片和用于量子比特耦合的谐振腔,其中所述谐振腔包括:第一半腔,为顶面具有开口的中空结构,所述顶面上设置有槽,用于放置量子比特芯片;第二半腔,为底面具有开口的中空结构,配置成与所述第一半腔拼接,形成内部为长方体的空腔,所述量子比特芯片位于所述长方体的空腔的中心区域;所述第一半腔与所述第二半腔采用无氧铜材料制成。本发明所提供的量子比特系统中,三维的无氧铜谐振腔作为量子比特的读取谐振腔,解决了超导共面波导谐振腔的磁场兼容问题,减弱了相应的电流加热效应。该谐振腔封闭的空间结构使量子比特免受外部电磁环境的干扰,延长了量子比特的退相干时间,并且简化了器件制备工艺。

    复合材料异质结的制备方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113889564A

    公开(公告)日:2022-01-04

    申请号:CN202111081892.9

    申请日:2021-09-15

    Abstract: 本发明涉及异质结制备技术领域,具体而言,涉及一种复合材料异质结的制备方法。该制备方法包括以下步骤:在衬底上镀掩模,在掩模上甩预设厚度的HSQ Fox‑系列电子束光刻胶,经曝光显影后在掩模上形成光刻胶三维图形。在掩模及光刻胶三维图形上甩正性电子束光刻胶,经电子束曝光显影后在掩模上形成凹槽,刻蚀除去凹槽中的掩模,除去正性电子束光刻胶。利用分子束外延技术在所述凹槽中的衬底上生长第一相材料,使光刻胶三维图形相对第二相材料束流方向倾斜预设角度,使光刻胶三维图形的投影部分遮挡部分第一相材料,在未遮挡部分原位生长第二相材料以形成异质结;第一相材料为半导体纳米线。该方法能够进行选区生长半导体纳米线。

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