一种低频横跨和高频反向多功能复用的双频定向耦合器

    公开(公告)号:CN111478007B

    公开(公告)日:2021-04-23

    申请号:CN202010197293.2

    申请日:2020-03-19

    Abstract: 本发明实施例提供了一种低频横跨和高频反向多功能复用的双频定向耦合器,该双频定向耦合器包括多个耦合线组、多个电容器及四个端口;各耦合线组包括两条耦合线,多个耦合线组两两之间首尾串联,且位于两端的两个耦合线组中的耦合线分别连接至各端口;各电容器包括两个接头;相连的两个耦合线组之间设置一个电容器,且该电容器的两个接头分别连接至连接处的两个耦合线;两端的耦合线组和端口之间设置一个电容器,且该电容器的两个接头分别连接至一端耦合线组中的两条耦合线。本发明实施例提供的双频定向耦合器可以实现电路结构复用,在低频时为横跨定向耦合器,在高频时为反向定向耦合器,由此可以实现耦合器端口功能的扩展。

    自封装基片集成的领结胞元人工表面等离子体激元传输线

    公开(公告)号:CN111326840B

    公开(公告)日:2021-04-27

    申请号:CN202010082493.3

    申请日:2020-02-07

    Abstract: 本发明实施例提供了一种自封装基片集成的领结胞元人工表面等离子体激元传输线,该传输线包括:第一介质板、第二介质板、第三介质板、第四介质板以及第五介质板,第二介质板具有第一通槽,第四介质板具有第二通槽,第一介质板的金属层、第二介质板的金属层、第三介质板的上表面的接地板、第三介质板的下表面的金属层、第四介质板的金属层以及第五介质板的金属层均为电线接地端,各个电线接地端通过贯穿第一介质板、第二介质板、第三介质板、第四介质板以及第五介质板的金属通孔相连,采用本发明实施例的技术方案,通过第一通槽、第二通槽以及金属通孔形成的电磁屏蔽空间,降低信号传输过程中的信号损耗,减少信号传输过程中向外辐射的信号。

    一种低频横跨和高频反向多功能复用的双频定向耦合器

    公开(公告)号:CN111478007A

    公开(公告)日:2020-07-31

    申请号:CN202010197293.2

    申请日:2020-03-19

    Abstract: 本发明实施例提供了一种低频横跨和高频反向多功能复用的双频定向耦合器,该双频定向耦合器包括多个耦合线组、多个电容器及四个端口;各耦合线组包括两条耦合线,多个耦合线组两两之间首尾串联,且位于两端的两个耦合线组中的耦合线分别连接至各端口;各电容器包括两个接头;相连的两个耦合线组之间设置一个电容器,且该电容器的两个接头分别连接至连接处的两个耦合线;两端的耦合线组和端口之间设置一个电容器,且该电容器的两个接头分别连接至一端耦合线组中的两条耦合线。本发明实施例提供的双频定向耦合器可以实现电路结构复用,在低频时为横跨定向耦合器,在高频时为反向定向耦合器,由此可以实现耦合器端口功能的扩展。

    自封装基片集成的领结胞元人工表面等离子体激元传输线

    公开(公告)号:CN111326840A

    公开(公告)日:2020-06-23

    申请号:CN202010082493.3

    申请日:2020-02-07

    Abstract: 本发明实施例提供了一种自封装基片集成的领结胞元人工表面等离子体激元传输线,该传输线包括:第一介质板、第二介质板、第三介质板、第四介质板以及第五介质板,第二介质板具有第一盲槽,第三介质板具有第三盲槽,第一介质板的金属层、第二介质板的金属层、第三介质板的上表面的接地板、第三介质板的下表面的金属层、第四介质板的金属层以及第五介质板的金属层均为电线接地端,各个电线接地端通过贯穿第一介质板、第二介质板、第三介质板、第四介质板以及第五介质板的金属通孔相连,采用本发明实施例的技术方案,通过第一盲槽、第三盲槽以及金属通孔形成的电磁屏蔽空间,降低信号传输过程中的信号损耗,减少信号传输过程中向外辐射的信号。

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